Gebraucht RUDOLPH WV 320 #9248814 zu verkaufen

RUDOLPH WV 320 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die sicherstellt, dass hohe Genauigkeit und hochauflösende 3D-Bilder für die Inspektion von Masken und Wafern verfügbar sind. Es ist mit fortschrittlicher Optik und einer Reihe von Makro- und Mikrobildelementen ausgestattet, die zur Inspektion einer Vielzahl von Masken- und Wafergeometrien verwendet werden können. Die fortschrittliche Optikeinheit des Systems umfasst einen automatisierten Zoommechanismus und Polarisationsfilter, die vollständig einstellbar sind und verwendet werden können, um subtile Defekte zu erkennen und Submikron-Partikel oder Schaltungsgeometrien zu untersuchen. Die anspruchsvolle 3D-Bildverarbeitungsmaschine erfasst hochauflösende Ergebnisse aus Inspektionsbereichen bis 17 mm Größe. Mit seinen leistungsstarken Bildverarbeitungs- und Analysefunktionen kann RUDOLPH WV320 subtile Defekte wie Mikronadelöcher, Kratzer und Fremdpartikel mit bis zu 10nm Genauigkeit erkennen und messen. Mit seiner eingebauten Wafer-Ausrichtungsfunktion kann es Proben auch genau ausrichten, wenn mehrere Waferabschnitte gleichzeitig überprüft werden. Darüber hinaus verfügt WV 320 auch über mehrere erweiterte Funktionen, die eine effiziente und schnelle Maskeninspektion ermöglichen. Es ist mit den meisten CAD-Systemen nach Industriestandard kompatibel und kann aus Linienscans hochgenaue 3D-Modelle erzeugen, um große Masken und komplexe Strukturen zu inspizieren. Das Tool kann mit einem iScan-Laser ausgestattet werden, der 256 berührungslose Laser-Scans pro Sekunde erzeugen kann, wodurch 3D-Scans und -Bilder mit hohem Durchsatz möglich sind. Darüber hinaus kann die dynamische Bildverfolgungsausrüstung (DITS) des Modells die Fokus- und Belichtungseinstellungen während der Maskeninspektion anpassen, um eine konstante Bildqualität zu gewährleisten. Ein kombiniertes Masken- und Wafer-Inspektionssystem, WV320 hervorragende Leistung, Zuverlässigkeit und Genauigkeit bietet. Es bietet Anwendern bis zu 3C-Messungen, eine bessere Prozesskontrolle und umfassende Analysen für verbesserte Ausbeute und Qualität. Es ist die ideale Wahl für Kunden, die Genauigkeit und Wiederholbarkeit in ihren Masken- und Wafer-Inspektionen verlangen.