Gebraucht SII NANOTECHNOLOGY / SEIKO XVision 200TB #9240326 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9240326
Defect inspection system
Triple beam
FIB:
Resolution: 4 nm at 30 kV
Acceleration voltage: 0.5 ~ 30 kV
Maximum probe current: 90 nA
Maximum probe current density: 45A/cm²
Argon:
Resolution: 3 nm at 5 kV
Acceleration voltage: 1 ~ 30 kV
SEM:
Acceleration voltage: 0.5 ~ 1 kV
Maximum beam current: 10 nA
EDS Specification:
AZTec Energy Standard micro-analysis system
With X-MaxN 80 large area analytical silicon drift detector
Hardware includes:
X-MaxN 80 SDD Detector with PentaFET precision
Active area: 80 mm²
Resolution guaranteed on Mn K - 127eV at 50,000 cps
SATW Windows for detection of elements from beryllium
MicsF+ Microscope image capture system
X-Stream 2 Micro-analytical pulse processor
PC
Operating system: Windows 7
Widescreen LCD display, 23"
Aperture: 1
Accelerating voltage: 3 kV
Beam current: ~210 pA
(3) Separate beams:
High resolution FE-SEM imaging
Precision FIB milling
Ultra high resolution TEM imaging:
Low energy Ar polishing to minimize sample damage
FIB-SEM-Ar beams:
Coincident eliminating need for sample movement between beams
FE-SEM Monitoring.
SEIKO X Vision 200TB Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind eine hochmoderne Technologie mit hoher Auflösung, hohem Durchsatz und hoher Genauigkeit. Dieses System ist ideal für fortgeschrittene mikroelektronische, medizinische und flache Anzeigeanwendungen. Das SII NANOTECHNOLOGY X Vision 200TB Gerät verfügt über eine 4.000 Pixel auflösende CCD-Kamera und eine eingebaute Hochleistungsbeleuchtungsmaschine. Dies ermöglicht eine hochdefinierte Bildaufnahme in alle Arbeitsrichtungen mit qualitativ hochwertiger Abbildung von Fehlern und anderen Eigenschaften. Das Tool verfügt auch über SII NANOTECHNOLOGY/SEIKO exklusive Auto-Focus-Technologie, die präzise, hochauflösende Bilder schnell und effizient liefert. Dies ermöglicht es Benutzern, Kosten zu senken und die Qualität ihrer Masken und Wafer durch Vor-Ort-Inspektionen und Ablehnungen zu verbessern. Die Inspektionsanlage verfügt zudem über ein ergonomisches Design und eine intuitive Benutzeroberfläche. Dies ermöglicht effiziente und komfortable Workflows. Das Modell verfügt über eine leistungsfähige Bildverarbeitungsausrüstung, die Fehler an Masken und Wafern automatisch erkennt und korrigiert. Darüber hinaus verfügt es über eine erweiterte Fehlerbibliothek, die eine breite Palette von Fehlertypen zur einfachen Erkennung und Gruppierung enthält. SEIKO X Vision 200TB Masken- und Wafer-Inspektionssystem ist für maximale Effizienz mit seiner einfach zu bedienenden Software und benutzerfreundlichen Befehlen konzipiert. Dieses Gerät bietet eine hohe Leistung und eine Reihe leistungsfähiger Tools für Datenanalyse, Reporting und Archivierung. Die erweiterten Fehlerklassifizierungsmöglichkeiten machen es ideal für Data Mining und Kategorisierung von Fehlern. Die Maschine ist mit einer Auswahl an anpassbaren Bildverbesserungswerkzeugen ausgestattet, um die Mustersichtbarkeit zu verbessern. Es verfügt auch über Hardcopy-Berichte und digitale Archivierungsfunktionen, um Ergebnisse zu erfassen. Darüber hinaus ermöglichen die anpassbaren Datenanalysefunktionen von SII NANOTECHNOLOGY X Vision 200TB dem Benutzer, Daten schnell und genau zu analysieren und zu archivieren. Insgesamt bietet SII NANOTECHNOLOGY/SEIKO X Vision 200TB Masken- und Wafer-Inspektionswerkzeug unübertroffene Qualität und Genauigkeit für zuverlässige Qualitätssicherung und Inspektion von Schaltungsmustern. Diese Anlage bietet eine kostengünstige Lösung, um die engen Toleranzen fortschrittlicher Halbleiter- und Medizinproduktionsprozesse zu erfüllen. Mit seiner hohen Auflösung, Durchsatz und Genauigkeit ist das Modell perfekt für alle komplexen Masken- und Waferinspektionsanwendungen.
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