Gebraucht TOPCON Vi-SW200C #293607035 zu verkaufen

TOPCON Vi-SW200C ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die eine hochempfindliche, hochauflösende Fehlerinspektion aus der Perspektive einer Maskenmarkierung und eines Ätzprozesses ermöglicht. Das System verfügt über eine einzigartige Bildgebungs- und Detektionstechnologie, die es ermöglicht, große Halbleitermasken und Wafer auf µm und sub µm Ebene zu inspizieren. Seine extrem hohe Leistung bietet schnelle, genaue und zuverlässige Bildgebungs-, Erkennungs- und Analysefunktionen. Vi-SW200C verwendet eine Multi-Beam Iris-Einheit, um Daten zu sammeln und zu verarbeiten, so dass sie jede Art von Defekt oder Fremdmaterial auf der Oberfläche eines Halbleiterbauelements inspizieren kann. Die Maschine verfügt über eine einzigartige Bildfilter- und Nachbearbeitungstechnologie, die falsche Erkennungen beseitigt und bei der genauen Polaritätsuntersuchung hilft. Es verfügt auch über ein Interferometer-basiertes Wellenlängenmaßstab-Messwerkzeug, das eine präzise automatische Handlungssteuerung und -ausrichtung ermöglicht. Das Gut kann sowohl Defektmuster auf Masken als auch Fremdstoffe auf Wafern genau erkennen. Das Multi-Beam Iris-Modell erfasst Sub-µm-Fehler und kann die Größe, Form und Größe des Fehlers sowie seine Position relativ zur Maskenmarke messen. Es ist auch in der Lage, Partikel zu zählen und Defekte auf ein- und doppelseitigen Wafern zu erkennen. Es kann auch die Größe, Form und Art jedes Defekts messen, um die Herkunft der Fremdstoffe zu bestimmen. Die Benutzeroberfläche von TOPCON Vi-SW200C hilft dem Bediener, den Verlauf der Inspektion zu überwachen. Es bietet einen umfassenden Satz von Tools, um die Datenanalyse und manuelle Überprüfung von erkannten Fehlern zu erleichtern. Es enthält auch Datenscan-Bibliotheken, die verwendet werden können, um Ergebnisse aus verschiedenen Inspektionen zu vergleichen und zu speichern. Das Gerät ist mit einem Auto-Alignment-System ausgestattet, das die Positionierung zwischen verschiedenen Schichten vereinfacht, sowie ein 3D-Mikroskop, mit dem der Bediener jede Art von Merkmal oder Defekt sehen kann, während noch in seiner ursprünglichen Position. Es hat auch eine in-line optische Inspektionsfunktion, die verwendet werden kann, um Wafer vor der vollständigen Inspektion schnell zu überprüfen. Vi-SW200C Einheit ist für eine schnelle, genaue und zuverlässige Fehlererkennung an Halbleitermasken und Wafern ausgelegt. Es bietet eine komplette Bildverarbeitungs-, Detektions-, Analyse- und Reporting-Lösung, die zu einer verbesserten Ausbeute in der Produktion und weniger defekten Chips führt.