Gebraucht TOPCON WM 1700 #293807247 zu verkaufen

TOPCON WM 1700 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die entwickelt wurde, um einen hohen Ertrag zu bieten und es Anwendern zu ermöglichen, fundierte Entscheidungen bei der Entwicklung verschiedener Arten von integrierten Schaltungen zu treffen. Es verfügt über ein fortschrittliches Design, das für hohe Leistung und Zuverlässigkeit optimiert ist, sowie ein verbesserbares optisches System für eine verbesserte Auflösung. Die Inspektionseinheit verwendet einen 2048x2048 Pixel Array CMOS Bildsensor, der einzelne Bilder bis zu 5 Megapixel aufnehmen kann. Es hat die Fähigkeit, mikroskopische Defekte mit der höchsten Auflösung bis zu 0,5 μ m zu erkennen - rote, grüne, blaue und neutrale Farbbilder können gleichzeitig aufgenommen werden. Die Maschinengenauigkeit beträgt 0,2 μ m und kann sowohl lokale als auch globale Eigenschaften messen. Das Design der WM 1700 ist darauf ausgerichtet, den Durchsatz zu maximieren und einen effizienten Betrieb zu ermöglichen. Das Tool wird von einem 32-Bit-Multi-Core-Prozessor angetrieben und verfügt über eine integrierte Sondenstation mit automatisiertem Sample-Setup für Geschwindigkeit und Komfort. Es verfügt über einen großen 11,4-Zoll-Sensor mit überlegener Empfindlichkeit zur Erkennung von Defekten mit niedrigem Kontrast und einen 8-Megapixel-linearen CCD für Hellfeldbilder. Die integrierte Lichtquelle ist sowohl für die Beleuchtung als auch für die Bildgebung konfigurierbar und bietet Anwendern vielfältige Inspektionsmöglichkeiten. Das Asset ist mit vielen gängigen Softwareformaten kompatibel, darunter JEOL, TEL und Accuracy. Es unterstützt Softwarelösungen zur Halbleitermaskenreparatur und zur 3D-Durchsilizium-Via-Inspektion (TSV). Die integrierte Softwareplattform ermöglicht es Benutzern, schnell auf Daten zuzugreifen und erweiterte Inspektionseinstellungen zu konfigurieren. Das Modell entspricht auch den branchenüblichen Protokollen und Standards wie den Schnittstellenstandards für die Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). TOPCON WM 1700 bietet eine effiziente, flexible und kostengünstige Lösung für die hochwertige Masken- und Waferinspektion. Sein fortschrittliches Design hilft Anwendern, industrielle Anforderungen an ertragsstarke und zuverlässige Operationen zu erfüllen. Mit seiner verbesserten Auflösung, der konfigurierbaren Lichtquelle und einer breiten Palette kompatibler Softwareformate können Anwender Fehler im Mikromaßstab schnell und genau auswerten und 3D TSV-Inspektionen durchführen.