Gebraucht TOPCON WM 3 #9226701 zu verkaufen

TOPCON WM 3 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage der TOPCON Corporation zur Halbleiterverpackung und -herstellung. Das System kombiniert die optische Mikroskop-Waferinspektion mit einer hochauflösenden Inspektionskamera und einem hochgenauen Videoprojektor zur Wafer-Fehlererkennung und -analyse. Es ist in der Lage, kleinste sichtbare Defekte auf der Waferoberfläche zu erkennen, sei es durch mechanische Beschädigungen, unsachgemäße Oberflächenbearbeitung oder Verschmutzung. TOPCON WM-3 ist eine Hochgeschwindigkeits-Inspektionseinheit zur optischen Inspektion und Klassifizierung von Standard- und fortschrittlichen Wafer-Verpackungsformaten, einschließlich Maske, Pad, Bump und über Löcher. Die Vier-Quadranten-Bildgebung wird durch einen LCD-Monitor in Kombination mit einer super hochauflösenden PC-basierten Sub-Sampling-Kamera ermöglicht. Die PC-basierte Kamera hat ein High-Angle-Neigung Design und einen Kippschalter, um seine interpolierte Bildauflösung unabhängig für jede Sub-Sampling Auto Image Improvement (SAII) Zone anzupassen. Für die Fehlererkennung verwendet die Maschine eine hochauflösende reflektierende Inspektionskamera und ein Doppelmaskendesign, um eine Vielzahl von Defekten zu erkennen. Die Integration der Doppelmaske in TOPCON proprietäre Bildverarbeitungstechnologien bietet eine überlegene Fehlerauflösung. Zusätzlich können Fehlerbilder zur weiteren Analyse gespeichert werden. WM 3 bietet auch eine interferometrische Maskeninspektion (IMI) -Funktion zur Inspektion transparenter Masken wie Muster, Rückseite, Kontaktloch und Diffusionsmuster. Der IMI-Modus kann jedes Muster der Maske inspizieren, auch wenn seine Oberflächenmorphologie oder andere Eigenschaften sich von anderen Masken unterscheiden, wie Beugung oder Farbvariation. Das Tool verfügt über ein integriertes Video Projection Asset (VPS), um Defekte automatisch mit einem bildgebenden Modell zu analysieren. Die Geräte können Defekte auf Mikroniveau erkennen und detaillierte Berichte erstellen. Es verfügt auch über eine vollautomatische Datenanalyse-Funktion, die eine Indexvorlage für Maskendurchdringung, Bump und Abstandsanalyse konfigurieren kann. Zu den benutzerfreundlichen Funktionen von WM-3 gehören Benutzeroberfläche (UI), die eine intuitive Benutzeroberfläche für eine verbesserte Benutzerproduktivität bietet. Datenverwaltung zur Speicherung und gemeinsamen Nutzung von Inspektionsdaten in einem gemeinsamen Netzwerk; und komplette Analysesuite, um lumpierte Fehlergruppen und deren Position, Abmessungen und Eigenschaften bereitzustellen. TOPCON WM 3 ist ein ausgezeichnetes Werkzeug zur Halbleiterscheibenprüfung, Fehlererkennung und Maskenherstellung. Es bietet hervorragende Bildauflösung und automatische Fehleranalysefunktionen, um Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit von Wafer-Verpackungs- und Herstellungsprozessen zu gewährleisten.