Gebraucht ZEISS / ACCRETECH / TSK RONCOM 55A #9118660 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9118660
Weinlese: 2002
Form tester
Measuring range:
Max. measuring diameter: 350mm
Left/right feed (R-axis): 191mm
Up/down feed (Z-axis): 350mm
Max. load diameter: 600mm
Max. measuring height: outer diameter 350mm (675mm for roundness/coaxiality measurement), inner diameter 350mm
Rotation accuracy:
JIS B7451: (0.02 + 6H/10000)um H: height from table surface to measuring point (mm)
Max. deviation from min. square circle: (0.01 + 3H/10000)um
Straightness accuracy:
Up/down direction (Z-axis): 0.15um/100mm, 0.3um/350mm
Radius direction (R-axis): 1um/100mm
Parallelness accuracy:
Up/down direction (Z-axis): 1.5um/350mm
Rotation speed:
Measurement: 2-10/min
Alignment: 6, 10 or 20/min
Up/down speed (Z-axis):
Measuring speed: 0.6-6.0mm
Movement speed: 0.6-30.0mm
Radius speed (R-axis)
Measuring speed: 0.6-6.0mm
Movement speed: 0.6-15mm
Auto stop:
Function: Z-axis, R-axis
Stop accuracy: Z-axis +/-5um, R-axis +/-5um
Table load conditions:
Table outer diameter: 290mm
Centering adjustment range: +/-5mm (automatic)
Tiling adjustment range: +/-1° (automatic)
Detector:
Measuring force: 30-100mN
Stylus shape: 1.6mm carbide ball
Roundness evaluation of profile error:
MZC (min. range center line method), LSC (min. square center line method), MIC (max. inscribed circle center line method)
MCC (min. circumscribed circle center line), N.C. (no correction)
Measuring items:
Rotation direction: roundness, flatness, parallelness, concentricity, coaxiality, cylindricity, diameter deviation, non-uniformity, squareness, run-out
Rectilinear direction (Z): straightness, taper, cylindricity, squareness, paralleness
Radius direction (R): straightness
Functions: CN measuring function, notch function (level, angle, cursor), parameter design value collation
Types of filters: digital (2RC, Gaussian)
Cut-off value:
Rotation direction: 15, 50, 150, 500, 15-150, 15-500 peaks/rotation
Rectilinear direction (Z): 0.025, 0.08, 0.25, 0.8, 2.5 or 8mm
Display:
Monitor: 15" Color
Content: measuring conditions, measuring parameters, profile drawing (expansion plan, 3D plan, shading), printer output conditions, comments, error message, etc.
Recording unit:
Method: select color printer or laser printer
Magnification: 10-200K (22 steps), auto, measuring magnification
Power source: AC 100V, 50/60Hz
Power consumption: 800VA (not including printer)
Air source: 0.5 - 0.7MPa
Air consumption: 30 l/min
(1) Reference sphere
(1) Reference cylinder
(2) Reference gauge blocks
Computer & monitor
Currently installed in cleanroom
2002 vintage.
ZEISS/ACCRETECH/TSK RONCOM 55A ist eine hochmoderne Masken- und Waferinspektionsanlage für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Das System bietet eine hervorragende Bildauflösung, hohe Empfindlichkeit und eine automatische Fehlerprüfeinheit (ADRS). Die Basismaschine besteht aus einer motorisierten x/y-Stufe, einem automatisierten Wafer-Handler, einem Mikroskopkopf und einer Lichtquelle. Das Werkzeug ist sowohl 1x als auch 10x Inspektionen einschließbar. Der Mikroskopkopf verfügt über ein 10x unendlich korrigiertes optisches Gut, das eine hervorragende Bildgebungsleistung mit flachem Sichtfeld sowohl bei der Hellfeld- als auch bei der Dunkelfeldbeleuchtung liefert. Die Lichtquelle ist hochligtetstabil und verfügt über eine 40 Klux-Ausgabefähigkeit. Neben einem motorisierten Filterrad ermöglicht dies eine anwendungsspezifische Überprüfung von Defekten wie Kratzern, Partikeln, Ladefallen, Musterfehlern und mehr. Das Modell bietet auch Automatic Defect Review Equipment (ADRS), einen fortschrittlichen KI-basierten Machine-Learning-Algorithmus, der eine automatisierte Fehlerinspektion mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit ermöglicht. Die Ergebnisse des Systems können zur Berichterstattung und weiteren Analyse in verschiedene Formate exportiert werden. TSK RONCOM 55A verfügt über umfassende Softwarefunktionen für Wafer-Handling, Inspektion, Überprüfung und Analyse. Seine Benutzeroberfläche ist intuitiv und einfach zu bedienen, so dass es ideal für eine Vielzahl von Fehlerinspektionen Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Herzstück der Einheit ist die hochmoderne motorisierte x/y-Stufe, die eine präzise, wiederholbare Bewegung beim Be-/Entladen von Proben und bei der Inspektion ermöglicht. Kombiniert mit dem automatisierten Wafer-Handler ermöglicht dies die Inspektion mehrerer Wafer auf einen Schlag unter Beibehaltung einer hervorragenden Genauigkeit und Wiederholbarkeit zwischen der Inspektion mehrerer Wafer. Insgesamt ist ZEISS RONCOM 55A eine fortschrittliche Maschine für Masken- und Waferinspektionen in der Halbleiterindustrie. Es bietet eine hohe Bildauflösung, zuverlässige automatisierte Fehlerinspektionen und einfach zu bedienende Software und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für präzise und effiziente Fehlerinspektionen.
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