Gebraucht VEECO / DEKTAK SXM 320 #9248820 zu verkaufen
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ID: 9248820
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
IBM Atomic force microscope, 8"
EQUIPE TECHNOLOGIES ATM-407 Handler system
Pre-aligner
Cables for controllers
SXM Control rack missing
1997 vintage.
VEECO/DEKTAK SXM 320 ist ein hochpräzises Profilometer-Mikroskop mit einer Vielzahl von Funktionen, die den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterhersteller gerecht werden. Es ist ein 3D-Oberflächenmesssystem, das speziell entwickelt wurde, um die Topographie fortschrittlicher Elektromigration, Dünnschicht und integrierter Schaltungsgeräte zu messen. VEECO SXM 320 besteht aus einer rotierenden vibrierenden Probenstufe mit einem Abstand von 0 - 200 µm. Seine fortschrittliche Optik und präzise dreidimensionale Scan-Fähigkeiten ermöglichen die genaue Messung sowohl planarer Oberflächenproben als auch komplexer topographischer Merkmale. Für präzise Messungen nutzt das System ein hochnumerisches Objektiv und eine Laserlichtquelle. Das Laserlicht wird auf die Probe fokussiert und das reflektierte Licht von der gleichen Objektivlinse gesammelt. Dies gibt Auskunft über die Oberflächentopographie der Probe. Das System ist in der Lage, Scans in verschiedenen Auflösungen von 0,001 - 25 µm aufzunehmen und kann Probengrößen bis 300 mm × 300 mm unterstützen. Darüber hinaus kann es jede Probe in drei Dimensionen messen, so dass Benutzer zwischen Top und Side View Scans wechseln können. DEKTAK SXM 320 hat eine maximale Abtastrate von 0,8 Hz, eine Wiederholbarkeit von 1,5 µm und eine maximale Schärfentiefe von 50 µm. SXM 320 ist mit einer Software-Suite ausgestattet, die die Analyse und Manipulation der erfassten Daten ermöglicht. Features wie Farbkarten, Querschnittsanalyse, Mittelung und Glättung können auf die Scans angewendet werden, um die Analyse zu erleichtern. Darüber hinaus bietet die Software die Möglichkeit, die gescannten Daten in eine Vielzahl von Formaten zu exportieren. Insgesamt ist VEECO/DEKTAK SXM 320 ein fortschrittliches Profilometer-Mikroskop, das auf die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterhersteller ausgelegt ist. Seine schnellen Scangeschwindigkeiten, sein breites Spektrum an Scanauflösungen und seine Fähigkeit, Messungen in drei Dimensionen durchzuführen, machen es zu einem idealen Werkzeug zur Messung der Topographie fortschrittlicher Elektromigration, Dünnschicht- und integrierter Schaltungsgeräte.
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