Gebraucht AMKOR (Verpacken) zu verkaufen

AMKOR, ein führender Anbieter von Halbleiterverpackungen und Testdienstleistungen, bietet eine Reihe innovativer Verpackungsanlagen, die den vielfältigen Bedürfnissen der Branche gerecht werden. Eines der Verpackungssysteme von AMKOR ist der 6 CAE 168 CAV, der für Chip Array Single-sided Encapsulation steht. Dieses System wurde entwickelt, um mehrere Chips in einem einzigen Paket unterzubringen, was die Wirtschaftlichkeit erhöht und die Gesamtfläche des Endprodukts verringert. Eine weitere Variante ist die 6 CAE 264 CAV, die ähnliche Vorteile bietet, aber mit einer höheren Chipkapazität. Für höhere Chipdichten bietet AMKOR das 8 CAE 364 CAV Verpackungssystem an. Dieses System ermöglicht die Integration von noch mehr Chips, unterstützt fortschrittliche Anwendungen und Hochleistungsgeräte. Diese Verpackungseinheiten nutzen das fortschrittliche Engineering-Know-how von AMKOR, um hohe Zuverlässigkeit, thermische Leistung und Signalintegrität zu erreichen. Zu den Vorteilen der Verpackungsmaschinen von AMKOR gehören verbesserte elektrische Leistung, effiziente Wärmeableitung und reduzierter Stromverbrauch. Zudem sorgt ihr kompakter Formfaktor für Platzeinsparung und ist damit ideal für tragbare und miniaturisierte Geräte. Die Verpackungswerkzeuge bieten zudem Schutz vor Umweltbelastungen und sorgen für Robustheit und Langlebigkeit der verpackten Späne. Beispiele für Anwendungen für die Verpackungsressourcen von AMKOR sind fortgeschrittene Mikrocontroller, System-on-Chips (SoCs), drahtlose Kommunikationsgeräte, Automobilelektronik und IoT-Geräte. Diese Verpackungslösungen ermöglichen es Halbleiterherstellern, den steigenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden und liefern hochintegrierte und zuverlässige Produkte.