Gebraucht ASAHI BGA-6 #9380938 zu verkaufen

ASAHI BGA-6
Hersteller
ASAHI
Modell
BGA-6
ID: 9380938
Weinlese: 2003
Molding machines 2003 vintage.
ASAHI BGA-6 ist eine Verpackungsausrüstung, die von ASAHI Silicon speziell zur Aufnahme hochintegrierter Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. Das System nutzt eine Board-to-Board-Paketlösung mit hoher Dichte und bietet eine breite Palette von Standard- und kundenspezifischen Größen für wechselnde Paketdichten. BGA-6 verwendet Flip-Chip-Technologie, so dass die Geräte in einer Vielzahl von Orientierungen auf die Platine gelötet werden können. Dadurch entfällt die aufwendige, komplizierte und kundenspezifische Herstellung der Platte. Das Gerät verfügt über eine Standardsteigung von 1,0 mm und eine maximale Steigung von 2,0 mm, wodurch Bauteile bis 2,0 mm Höhe gesichert werden können. Seine Hochtemperaturfähigkeit ermöglicht die Platzierung von ASAHI- BGA-6 in einer Anwendung, bei der hohe Betriebstemperaturen auftreten dürften. Die sitzenden BGA-6 Geräte sind robust genug, um extreme Schock- und Vibrationsumgebungen zu bewältigen, und können vor der Nacharbeit nach dem Löten abgeschirmt und getestet werden. Darüber hinaus ermöglicht das effiziente Design ein verbessertes thermisches Management von Komponenten sowie ein hohes Maß an elektrischer Abschirmung gegen Signalschäden, Übersprechen und Störungen. Die Maschine wird für die Hochleistungssignalintraschichtenroutenplanung optimiert, die Signalverluste reduziert und einen höheren - Leistungslösung bietet, wo Hochgeschwindigkeitssignale erforderlich sind. Für einen erhöhten Schutz vor rauen Umgebungen ist die ASAHI BGA-6 Verpackung mit einem infraroten (IR) reflektierenden Material beschichtet, das sehr widerstandsfähig gegen Kurzschluss, Temperaturänderungen und Kontamination ist. Diese Beschichtung ist auch sehr wasserdicht, so dass es eine sehr zuverlässige Wahl für Anwendungen im Freien oder auf andere Weise exponiert. BGA-6 Werkzeug eignet sich ideal für hochintegrierte Systeme mit hochdichten Komponenten, die eine geringere Gesamtfläche und ein verbessertes Wärmemanagement bieten. Die hohe Geschwindigkeit der Signalleitung, der robuste Umweltschutz und die Robustheit machen es zu einer idealen Lösung für Designer, die nach einer zuverlässigen, effizienten und kostengünstigen Verpackungslösung suchen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor