Gebraucht ASAHI Cosmo BGA-6 #9263250 zu verkaufen

ASAHI Cosmo BGA-6 ist ein modulares BGA-Halbleiterverpackungssystem für verbesserte thermische und elektrische Leistung. Das Gehäuse besteht aus einem Leiterrahmen mit einem zentralen Düsenpad, das typischerweise mehrere Düsen- und Drahtbindungen enthält, und einem BGA-Array mit Lötkugeln, das die Montage und Verbindung mehrerer ICs (integrierte Schaltungen) mit dem Substrat erleichtert. Das Paket ist für Hochleistungs-Computer-, Automatisierungs- und Motorsteuerungsanwendungen wie Smart TVs, Digitalkameras, Spielekonsolen und Robotiksysteme konzipiert. Cosmo BGA-6 ist eine innovative, ultrakompakte Lösung, die eine hervorragende Wärmeableitung und Leistungssignalintegrität bietet. Das Gehäuse enthält eine hocheffiziente dielektrische Schicht, die dielektrische Verluste verhindert, die zu Signalabbau und Übersprechen führen können. Darüber hinaus ermöglicht das flexible Design eine effiziente und mühelose Umprogrammierung und Umgestaltung für zukünftige Anforderungen. Das Paket verfügt über eine Rasteranordnung von 0,5 mm Steigung, so dass eine kompakte Stellfläche bei gleichzeitig hoher mechanischer Robustheit. Das Paket enthält eine Keramik- und Kunststoff-Formmasse, die nicht nur einen verbesserten Stoß- und Vibrationsschutz bietet, sondern auch die Wärmeeffizienz maximiert. Das Paket ist auf Zuverlässigkeit ausgelegt und wurde getestet, um Umweltstresstests wie Stoß-, Vibrations-, Thermozyklus- und Feuchtigkeitsabsorption standzuhalten. Das Gerät enthält auch eine fortschrittliche Verpackungskonstruktion, die die Klebe- und Montagekraft reduziert sowie die langfristige Zuverlässigkeit verbessert. Form und Steigung des Gitterarrays tragen auch zu erhöhter mechanischer Robustheit und Wiederholbarkeit beim Reflow-Löten bei. ASAHI Cosmo BGA-6 ist so konzipiert, dass es mit einer Vielzahl von Lithographie- und Montageprozessen kompatibel ist und Flexibilität auf verschiedenen Produktionsplattformen ermöglicht. Das Paket ist auch mit einer Vielzahl von fortschrittlichen integrierten Schaltungstechniken kompatibel, die seine Gesamtleistung verbessern können. Darüber hinaus ist die CMO- BGA-6 RoHS-konform und somit eine umweltfreundliche Verpackungsauswahl. Abschließend ist Cosmo BGA-6 eine modulare, ultrakompakte Halbleiterverpackungslösung, die eine verbesserte Wärmeableitung und elektrische Leistung liefert. Sein flexibles und wiederholbares Grid-Array-Design bietet ein robustes und zuverlässiges Paket und ist damit eine beliebte Wahl für Designer von Hochleistungs- und leistungsstarken Projekten.