Gebraucht ASAHI Cosmo BGA8-40 #9080858 zu verkaufen

ASAHI Cosmo BGA8-40 ist eine revolutionäre Verpackungsausrüstung für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (ICs). Es ist speziell für Anwendungen mit hoher Dichte konzipiert, bei denen Platz Premium ist. Das Verpackungssystem ist eine Kombination aus einem Ball Grid Array (BGA) 8-40 Paket und ASAHI Cosmo Holder. Das Paket BGA 8-40 ist eine kompakte Möglichkeit, größere ICs wie CPUs, GPUs und Mobilfunkchips zu verpacken. Diese Art von Paket wird auch als „L-Form“ BGA bezeichnet. Die Verpackung hat eine Größe von 8mm x 40mm, wobei 28 Lötkugeln in einem Muster angeordnet sind, das ein größeres Eindringen von Wärme während des Montageprozesses ermöglicht. ASAHI Cosmo Holder ist ein werkzeugloses und doppelt geripptes Board, das speziell für die Aufnahme des Pakets BGA 8-40 entwickelt wurde. Der Halter ist aus flammwidrigem glasfaserverstärktem Kunststoff mit rutschfester Oberfläche gefertigt und soll den Kontakt zwischen dem Boden der BGA-Verpackung und der Platte verhindern. Dieses Merkmal ist besonders wichtig bei Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen Wärmeleitfähigkeit unerlässlich ist. Die Halterung verfügt außerdem über spezielle integrierte Signal- und Leistungskontakte, die eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Halterung und dem BGA-Gehäuse ermöglichen. Dadurch werden Montagefehler durch unbeabsichtigten Kontakt zwischen Halter und Packungsboden vermieden. Cosmo BGA8-40 Paket und ASAHI Cosmo Halter sind ideal für Anwendungen, die eine Kombination aus hoher Dichte und hoher Leistung erfordern. Die einzigartige Form der Verpackung und der doppelt gezahnten Halter bietet eine verbesserte Wärmeableitung und Signalintegrität und hilft, die Komplexität und Kosten des Board-Designs zu reduzieren. Darüber hinaus erleichtert die werkzeuglose Art des Halters die Montage und Nacharbeit. Das macht ASAHI Cosmo BGA8-40 Verpackungseinheit zu einer idealen Lösung für Designer und Hersteller, die eine anspruchsvolle und zuverlässige Verpackungsmaschine für ihre Hochleistungs- und Hochdichteanwendungen suchen.