Gebraucht BONDZTEK Wafer mount #9396922 zu verkaufen

BONDZTEK Wafer mount ist ein Verpackungssystem zur sicheren Montage von Halbleitermatrizen auf einer Leiterplatte (PCB). Die Verpackung besteht aus einem fortgeschrittenen Verbindungssubstrat, das eine Reihe von Aluminiumoxid-Keramikchips und einen integrierten Interposer umfasst. Die keramischen Chips werden über ein Preßverfahren mit der Leiterplatte verbunden, so daß elektrische Verbindungen zwischen einer Matrize und der Leiterplatte hergestellt werden können. Die keramischen Chips bieten eine effiziente Möglichkeit, mehrere Stempel unter Verwendung kostengünstiger, volumenarmer Prozesse auf derselben Leiterplatte zu verpacken. Die keramischen Chips sind über eine integrierte Zwischenstruktur verbunden, die eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte ermöglicht. Der Interposer hilft auch, die thermische und elektromechanische Leistungsvarianz zwischen Matrize und Leiterplatte zu minimieren. Die Düsenverpackung der Wafer-Halterung wird mit einem speziellen Verkapselungsmaterial vervollständigt, das die Düse mit dem umgebenden Keramikchip verbindet. Das Kapselungsmittel macht nicht nur den Chip und die Matrize aneinander haften, sondern dient auch als Umweltbarriere, die die Matrize vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Verunreinigungen schützt. Das Kapselungsmittel wird vor der Qualifizierung für die Produktion durch elektrische Prüfung streng geprüft und verifiziert. Die keramischen Chips sind sowohl für den Einsatz in großflächigen Waferprozessen als auch für Serienanwendungen konzipiert. BONDZTEK Wafer Mounts fortschrittliche Galvanisierungs- und Lötpolsterverfahren ermöglichen dem Paket eine schnelle Datenübertragung zwischen Geräten und minimieren den Stromverbrauch. Darüber hinaus ermöglichen die keramischen Chips die einfache Anpassung an unregelmäßige Plattenformen, ohne auf Leistung zu verzichten. Wafer Mount wird für Anwendungen verwendet, die Hochleistungs-, Hochfrequenz- und mehrere Formpakete erfordern. Das fortschrittliche Verbindungssubstrat und der integrierte Interposer machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für diese Anwendungen. Die bleifreien Montage- und Umweltschutzfunktionen des Pakets machen es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, Automobil-, Medizin- und Industrieindustrie. Das Paket ist auch mit traditionellen und fortschrittlichen Fertigungsprozessen kompatibel. Insgesamt bietet die BONDZTEK Wafer-Halterung eine effiziente, kostengünstige Verpackungslösung für mehrere Werkzeuganwendungen, die Hochfrequenzleistung und eine niedrige maximale Packungshöhe erfordern. Dies macht es für eine Vielzahl von Anwendungen im Verbraucher-, Automobil-, Medizin- und Industriemarkt geeignet.