Gebraucht BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 #9109062 zu verkaufen

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 ist ein Verpackungssystem für integrierte Schaltungspakete. Es ist eine kleine, vielseitige und kostengünstige Lösung für die Verpackung von ICs und bietet eine gute elektrische und thermische Leistung. Es ist ein Oberflächenmontagepaket mit einer Länge von 3mm und einer Breite von 3mm, geeignet für den Einsatz in mobilen und Handheld-Anwendungen. QFN 3X3 verwendet ein Layout, in dem die Stifte orthogonal auf einer einzigen Ebene angeordnet sind. Dadurch eignet es sich für Anwendungen mit hoher Dichte. Es besteht aus einem Bleirahmenkern mit Formmasse und verschiedenen anderen Komponenten wie einer Kunststoffschale, einem Kühlkörper, vorgeformten Leitungen und plattierten Oberflächen. Der Leiterrahmenkern besteht aus einer Kupferlegierung, die eine verbesserte elektrische und thermische Leistung bietet. Der Boden des Gehäuses ist mit einem Matrizenpaddel verbunden, was die elektrische Verbindung zwischen Matrize und Gehäuse erhöht. Die Verpackung wird nach dem Formen hermetisch abgedichtet, um sicherzustellen, dass die elektrischen Eigenschaften des IC mit der Zeit erhalten bleiben. Die Schale besteht aus einem Hochtemperaturkunststoff wie PPS, der ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Der Kühlkörper hilft, Wärme vom IC abzuführen, was die Effizienz der Verpackung weiter verbessert. Die vorgeformten Leitungen sorgen für eine verbesserte elektrische Leistung, indem die Vorrichtung elektrisch mit der Leiterplatte verbunden bleibt. Die beschichteten Oberflächen sorgen für eine verbesserte Haltbarkeit und schützen vor elektrischer Migration und Korrosion. Montagemäßig wird BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 über Reflow oder Wellenlöten mit der Leiterplatte verlötet. Die Verpackung ist kompatibel mit automatisierten Montageprozessen und widerstandsfähig gegen die Beanspruchungen bei bleifreien Lötprozessen. Die Verpackung bietet zudem eine hervorragende Löthaftung, was sie zu einer idealen Lösung für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht. Abschließend ist QFN 3X3 Verpackungssystem eine großartige Lösung für kleine und kostengünstige Verpackungen von ICs. Es bietet eine gute elektrische und thermische Leistung und bietet eine ausgezeichnete Löthaftung und Kompatibilität mit automatisierter Montage.