Gebraucht BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 #9109061 zu verkaufen

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 ist eine Quad Flat Nonleaded (QFN) Verpackungstechnologie, die in integrierten Halbleiterschaltungen (IC) verwendet wird. Mit diesem erweiterten System können mehrere Chips in ein und demselben Paket mit reduziertem Gesamtformfaktor eingebettet werden. Darüber hinaus werden elektrische Verbindungen zwischen den Chips und einem Substrat kostengünstig und zuverlässig dauerhaft hergestellt. BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 ist ein einzigartiges Angebot, da sein spezifischer Formfaktor eine Chip-Level-Verbindung von Komponenten und deren Paketen mit vier statt drei Seiten ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht das Layout den Einsatz von herkömmlichem Lotrückfluss und/oder Hochtemperaturlöten sowie einer Vielzahl anderer Verpackungsprozesse. Die innovativen Eigenschaften von BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 den thermischen Widerstand reduzieren, so dass der Chip Kühler laufen kann und bietet ein Mittel für eine effiziente elektrische Verbindung. Darüber hinaus ermöglicht der Formfaktor schnellere Montagezeiten und zuverlässige Qualität. Die Halbleiterindustrie sucht seit langem nach einer Lösung, um Multi-Chip-Verpackungen innerhalb einer begrenzten Raumhülle zu ermöglichen. BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 hat dieses Problem in mehrfacher Hinsicht angegangen, darunter thermische und elektrische Verbindungen, oben-unten und rechtwinklige Steigungsfähigkeiten und die Platzierungsoptimierung. Außerdem sind mit diesem Formfaktor eine sehr enge Fab-to-Fab-Tonhöhe und eine geringe Düsengröße erreichbar. Darüber hinaus sind komplexe Konstruktionen dank der für diese Art von Paket verfügbaren Stapel-/Package-on-Package-Technologien möglich. Wichtig ist, dass BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 bei der Miniaturisierung moderner erfolgreicher elektronischer Produkte hilft. Es kann möglicherweise viel Platz sparen und die Gesamtgröße und den Stromverbrauch des Produkts reduzieren. Hersteller können nun Hochleistungsprodukte in kleineren Formfaktoren bei geringeren Kosten anbieten. Darüber hinaus bietet die Technologie auch die Möglichkeit, mehrere verschiedene Chips in einem Paket zu implementieren, wo Platzeinschränkungen solche Konstruktionen normalerweise verhindern würden. BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 System wurde entwickelt, um der Industrie mehr Flexibilität und Optionen in Bezug auf Multi-Chip-Montage und Verpackung zu bieten. Sein spezialisierter Formfaktor hat die Miniaturisierung der Elektronik ermöglicht und bietet eine großartige Lösung für Anwendungen wie Kommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Konsumgüter. Angesichts all dieser Vorteile hat sich das System BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 als zuverlässige und kostengünstige Lösung für die kompakte Montage mehrerer Halbleiterbauelemente in einem Paket herausgebildet.