Gebraucht FICO / BESI MMS-i 105 #9409218 zu verkaufen

FICO/BESI MMS-i 105 ist eine Mikro-Miniatur-Verpackungsanlage, die in vielen Bereichen der Elektronikindustrie eingesetzt wird und sich besonders für die Herstellung von kleinen elektronischen Komponenten und Subsystemen eignet. Das System wurde entwickelt, um Anwendungen mit einer maximalen Leiterplattengröße von nur 105mm x 105mm zu verpacken und gleichzeitig einen extrem kompakten Formfaktor zu ermöglichen und eine hohe Dichte an Komponenten zu ermöglichen. FICO MMS-i 105 arbeitet mit einer mehrstufigen elastomeren Verpackungstechnologie, die sowohl ein Substrat als auch einen Millimeter dünnen Film über die Bauteile auf einer Leiterplatte mit Wärme und Druck verbindet. Diese Technik bietet überlegene Zuverlässigkeit durch die Verbindung zwischen allen Materialschichten im Vergleich zur herkömmlichen Oberflächenmontagetechnologie. Darüber hinaus entfällt der Bedarf an herkömmlichen Lötmasken und Lötkugeln. Dies wiederum reduziert die Gesamtkomplexität der Verpackung und trägt zur Kostensenkung bei. BESI MMS-i 105 verfügt auch über eine einzigartige Verbindungstechnologie, genannt MDAC Packaging, die in der Lage ist, sehr kleine Verbindungen mit einem Durchmesser von nur 0,2 mm zu schaffen, sowie die mechanische Stabilität zu gewährleisten. Diese Fähigkeit hilft, Größe und Gewicht der Gesamtpackung deutlich zu reduzieren und ermöglicht es der Maschine, extrem dichte, hochpräzise Komponenten zu verpacken. Um die Komponenten vor der Umgebung zu schützen, hat MMS-i 105 auch einen eingebauten Kapselungsprozess. Dieses Verfahren verwendet ein optisch aktiviertes Epoxid, das die Komponenten in die Verpackung eindichtet und eine vollständig hermetische Abdichtung liefert. Dadurch wird sichergestellt, dass die Komponenten vor Staub, Feuchtigkeit und statischer Elektrizität geschützt sind. Insgesamt ist FICO/BESI MMS-i 105 eine ausgezeichnete Wahl bei der Verpackung kleiner und hochdichter Komponenten. Durch die Verwendung der mehrstufigen Verpackung, der MDAC-Verbindung und der Epoxidverkapselungstechnologie bietet das Tool eine überlegene Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung eines sehr kleinen Formfaktors. Folglich ist dieser Vermögenswert die bevorzugte Wahl für viele Branchen geworden und wird oft für seine Fähigkeit ausgewählt, sowohl Kosteneinsparungen als auch eine reduzierte Designzeit zu bieten.