Gebraucht FICO / BESI TFM UF #293634769 zu verkaufen

FICO/BESI TFM UF ist eine Ganzkörper-3D-Verpackungsausrüstung für die funktionale und Transportunterstützung fortschrittlicher elektronischer Verpackungslösungen. Dieses System ist für die Herstellung von hochzuverlässigen, hochdichten elektronischen Produkten einschließlich Mikroprozessoren, Speicherchips, Leiterplatten und anderen Komponenten konzipiert. Die FICO TFM UF-Verpackungseinheit verwendet ein dreidimensionales (3D) -Gerüst, um Hochleistungskomponenten zu integrieren und so diese Komponenten optimal zu unterstützen und zu schützen. Das Framework enthält zwei Hauptteile: ein Thermoformelement und ein Functionalizer-Element. Diese Kombination von Technologien ermöglicht die Herstellung von hochdichten, kostengünstigen elektronischen Verpackungslösungen. Das Thermoformelement verwendet als Trägermaterial eine hitzebeständige thermoplastische Folie, die dann erwärmt und in die gewünschte Form geformt wird. Dieses Verfahren ermöglicht die Herstellung von aufwendig geformten Teilen, wie Mikroprozessoren oder Speicherchips, mit hoher Genauigkeit. Beim Erwärmen des Substrats wird es in die gewünschte Form gebracht und zur Abstützung und zum Schutz gehalten. Das Functionalizer-Element besteht aus Schichten aus funktionellem Material, das auf das Substrat aufgebracht wird, um eine Reihe von funktionellen Fähigkeiten bereitzustellen. Das verwendete Funktionsmaterial kann an die Leistungsanforderungen des Produkts angepasst werden. Diese Materialschicht dient dazu, elektrische Verbindungen, mechanischen Träger und andere Funktionen wie Signal- und Wärmeleitfähigkeit bereitzustellen. Darüber hinaus ist BESI TFM UF Verpackungsmaschine konzipiert, um mit den meisten Produktionsprozessen kompatibel zu sein, einschließlich Spritzgießen, Extrusionsformen und Stanzen. Diese Flexibilität ermöglicht die Herstellung einer Vielzahl von Paketen und Komponenten, einschließlich Komponenten auf Board-Ebene, Chip-Ebene und Paketebene. Insgesamt ist das TFM UF-Verpackungswerkzeug so konzipiert, dass es eine ganzkörperige, zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Herstellung von hochdichten und leistungsstarken elektronischen Komponenten bietet. Durch die Integration von Thermoform- und Functionalizer-Technologien ist diese Ressource in der Lage, optimierten Support, Schutz und Funktionalität für die Komponenten innerhalb bereitzustellen. Dies macht es zu einem idealen Modell für die Massenproduktion fortschrittlicher elektronischer Komponenten.