Gebraucht FICO / BESI TFM UF #9360915 zu verkaufen

FICO/BESI TFM UF (Ultra Fine) ist eine umfassende Verpackungsausrüstung, die eine konsistente und wiederholbare Bildung von Halbleiterpaketen bietet. Das System bietet Flexibilität sowohl für feine Steigung Drahtbonden und Gullwing Bleirahmen Stile. Das Gerät ermöglicht eine hohe Serienproduktion für eine Vielzahl von Pakettypen, von kleinen Chippaketen (CSPs) bis hin zu einer Reihe von Flip-Chip-Designs. Es ist für den Einsatz in automobilen Anwendungen wie MEMS und Sensoren optimiert, indem es flache Designs mit hohem Seitenverhältnis in räumlich begrenzten Umgebungen bereitstellt. FICO TFM UF verwendet Absetzung, das dielektrische Ätzen und die metallization Technologien durch das Loch, um einen robusten, ultrafeinen Paketumriss zu schaffen. Es verwendet optimierte Abscheidungstechniken, um die Zuverlässigkeit und Leistung des Pakets zu verbessern. Die Technik ergibt ein Paket, das: 1. Ultrafein, für Anwendungen mit hoher Dichte; 2. Sehr wiederholbar und langlebig; 3. Geeignet zur Unterstützung der feinteiligen Drahtverbindung und bietet Platz für einen dielektrischen Ätzbereich von bis zu 12 mm. BESI TFM UF vereinfacht den Konstruktionsprozess weiter durch Flexibilität und Modularität. Das optionale Mehrspindelübertragungswerkzeug kann verwendet werden, um mehrere Pakete gleichzeitig zu übertragen, um die Zykluszeit zu reduzieren. Darüber hinaus wird der Verpackungsmontageprozess automatisiert, was einen minimalen Eingriff der Bedienungsperson erfordert. Die Maschine unterstützt auch fortschrittliche Fertigungstechnologien, einschließlich tiefer UV-Lithographie, Sputterabscheidung, Ätzen und Plattieren. Diese Fähigkeiten ermöglichen die Bearbeitung anspruchsvoller Bauteilkonstruktionen und modernster Materialstrukturen. Insgesamt ist TFM UF eine ideale Lösung für hohe Volumen- und Feinabstände in der Automobilverpackung. Es bietet eine optimierte Bildung von Drahtbond- und Flip-Chip-Paketen. Der automatisierte Montageprozess und die fortschrittlichen Fertigungstechnologien geben ihm die Fähigkeit, hoch anspruchsvolle Designs zu handhaben. Diese Zuverlässigkeit und Leistung machen es zu einer idealen Lösung für Automobilanwendungen sowie für MEMS oder andere Präzisionsverpackungsbedürfnisse.