Gebraucht FUJITSU QFP14X20 #293647438 zu verkaufen

FUJITSU QFP14X20 ist eine Quad Flat Pack (QFP) Verpackungsausrüstung, die von der japanischen Elektronikfirma FUJITSU entwickelt und hergestellt wurde. Mit diesem Verpackungssystem werden sehr große Bauteile auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) abgestützt. QFPs sind auch als Low-Profile-Quad Flat Pack-Komponenten bekannt, da sie über Low-Profile-Pins verfügen, mit denen Leiterplatten dichter und dünner gemacht werden können. QFP14X20 ist eine Art QFP-Verpackungseinheit, die ein 14x20 Raster von Bleistiften verwendet. Dieses Gitter ist um das Bauteil herum ausgebildet, wobei sich die Stifte nach unten erstrecken, so dass sie physikalisch mit den Lötstellen auf der Oberfläche der Leiterplatte in Kontakt kommen können. Dadurch werden sichere und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteil und Platine gewährleistet. FUJITSU QFP14X20 verwendet als Verbindungsmaterial ein bleifreies Lot, das die Zuverlässigkeit und elektrische Leistung des Bauteils verbessert. Darüber hinaus sorgt das proprietäre hitzebeständige Substrat von QFP14X20 für eine verbesserte Wärmeeffizienz und einen verbesserten Schutz vor Hitzeschäden. FUJITSU QFP14X20 ist sehr kompatibel mit anderen QFP-Verpackungssystemen. Als Ergebnis kann es in einer Vielzahl von Hybridsystemen verwendet werden, die andere Arten von QFP-Komponenten enthalten können. Dies macht es zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die einen effizienten Stromverbrauch erfordern. QFP14X20 verfügt über mehrere Vorteile gegenüber anderen QFP-Verpackungssystemen. Seine Größe und Gewicht sind ein Bruchteil der herkömmlichen QFP-Systeme, und es bietet verbesserte Beständigkeit gegen äußere Belastungen. Seine Pin-Konfiguration ist viel einfacher als die anderer QFP-Systeme und erfordert daher weniger Stunden für die Montage und Inspektion von Leiterplatten. Darüber hinaus verfügt diese Art von QFP-Verpackungsmaschine über einen breiteren Betriebstemperaturbereich und einen verbesserten Stromverbrauch. Schließlich ist FUJITSU QFP14X20 kostengünstiger als herkömmliche QFP-Systeme. Dadurch eignet es sich für eine Reihe von Anwendungen, darunter Unterhaltungselektronik, Datenverarbeitung, Automotive und industrielle Nutzung. Dieses fantastische Verpackungswerkzeug ist eine zuverlässige Möglichkeit, sehr große Komponenten auf der Oberfläche einer Leiterplatte zu unterstützen.