Gebraucht FUJITSU VLSI #9379201 zu verkaufen

FUJITSU VLSI ist eine Verpackungstechnologie für integrierte Schaltungen (IC). Es wurde entworfen, um die Verbindungen zwischen ICs und anderen Arten von Komponenten in einem modularen Ansatz zu erleichtern, indem ein Rahmen und Leitlinien zur Unterstützung der Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Prüfung. Es eignet sich für eine Vielzahl von Materialien, wie Silikon, Epoxid und Polymer, und für eine breite Palette von IC-Typen, einschließlich Mischsignal, analog, digital, HF und Mikrowelle. VLSI bietet verschiedene Lösungen für IC-Integration und Verpackung. Für digitale ICs und Systeme sind hochdichte Pakete in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich. Diese Pakete sind so konzipiert, dass sie die Fläche reduzieren, wodurch eine Miniaturisierung erreicht wird. Darüber hinaus können diese Pakete auch die Leistung digitaler ICs verbessern, indem sie Geschwindigkeit und Leistung erhöhen. Für Mixed-Signal-ICs stehen Pakete mit modularen Baugruppen für analoge und digitale Komponenten zur Verfügung, die effiziente Verbindungen und Platzeinsparungen ermöglichen. Es ist auch möglich, Module mit höheren Integrationsdichten, wie Hybride und Multi-Chip-Module, für verschiedene Integrationsanforderungen auf Systemebene einzubauen. Neben dem modularen Aufbau verfügt FUJITSU VLSI auch über mehrere Technologien zur Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Prüfung. Um beispielsweise Signalrauschen zu reduzieren, stehen Pakete mit Hochgeschwindigkeitsspuren zur Verfügung. Um den Stromverbrauch zu senken, stehen Pakete mit geringem Stromverbrauch zur Verfügung. Zur Verbesserung der Zuverlässigkeit stehen Pakete ohne mechanischen Kontakt, wie Flip-Chip, zur Verfügung. Zu Testzwecken stehen Pakete mit erhöhten Testpunkten zur Verfügung. Durch die Verwendung von VLSI können ICs im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungslösungen in einer viel kleineren Größe verpackt werden. Dies ist auf den Einsatz von High-Density-Paketen zurückzuführen, die Dual-in-Line-Pakete, Ball-Grid-Arrays oder Flip-Chip-Technologie umfassen. Als Ergebnis haben FUJITSU VLSI-Geräte hohe Packungsdichten, die eine Miniaturisierung und eine höhere Systemintegration ermöglichen. Abschließend ist VLSI eine modulare Verpackungstechnologie, die verschiedene Lösungen für IC-Integration und -Verpackung mit hoher Dichte bietet. Es eignet sich für eine Vielzahl von IC-Typen und -Materialien und bietet mehrere Technologien für verbesserte Leistung, Zuverlässigkeit und Prüfung. Durch die Implementierung von FUJITSU VLSI können ICs im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen in viel kleineren Größen verpackt werden, was eine Miniaturisierung und höhere Systemintegration ermöglicht.