Gebraucht HAKUTO Mach 630UP #9286115 zu verkaufen

Hersteller
HAKUTO
Modell
Mach 630UP
ID: 9286115
Weinlese: 2007
Automatic cut sheet laminator 2007 vintage.
HAKUTO Mach 630UP ist eine High-End-PC-Baugruppe und Fertigungsausrüstung, die für die effiziente und zuverlässige Produktion von Leiterplatten-Baugruppen (PCB) entwickelt wurde. Das System wurde entwickelt, um die Massenproduktion hochwertiger Leiterplatten mit Geschwindigkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu ermöglichen. HAKUTO MACH 630 UP verfügt über eine modulare Baueinheit, mit Komponenten wie dem fortgeschrittenen Flugsondenprüfkopf, Komponentenzuführern, PC-Boardhaltern und Routing-Karten, die den Montageprozess erleichtern. Der Flugsondenprüfkopf der Maschine bietet eine umfassende Sichtprüfung sowie eine integrierte elektrische Testbarkeit für die Prüfung im Schaltkreis (ICT) und den Grenzscan. In der Zwischenzeit können die acht Komponentenzuführer des Werkzeugs für verschiedene Bauteiltypen, Fußabdrücke und Teilungsgrößen konfiguriert werden. Dies erleichtert die Verwaltung von Bauteilen während der Produktion. Die PC-Platinenhalter von Mach 630UP verfügen über ein kürzlich entwickeltes luftunterstütztes Löten, das schnelle und präzise Platineneinsätze ermöglicht. Routing-Karten sind enthalten, um zusätzliche Flexibilität zu bieten, für die Montage verschiedener Komponenten auf Platinen in verschiedenen Größen. MACH 630 UP verfügt auch über eine erweiterte thermische Überwachung, indem die Temperatur sowohl der PC-Platine als auch der Komponenten während des Montageprozesses überwacht wird. Das robuste Temperiermodell sorgt für einen schnellen, aber kontrollierten Prozess und liefert ein zuverlässigeres Endergebnis. Darüber hinaus verfügt die HAKUTO Software Suite über SMEMA- und ODBC-Funktionen, um die Funktionalität der Geräte weiter zu verbessern. Insgesamt ist HAKUTO Mach 630UP ein umfassendes und zuverlässiges Montage- und Fertigungssystem für PC-Platinen mit fortschrittlichen Funktionen, um die Produktion robuster Leiterplatten mit Geschwindigkeit und Genauigkeit zu erleichtern. Mit einem modularen Aufbau, schnellem Lötprozess, fortschrittlicher Temperaturüberwachung und Unterstützung für eine Reihe von Bauteiltypen und Fußabdrücken ist das Gerät eine Top-Auswahl an Leiterplattenbaugruppen.
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