Gebraucht SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 #9303239 zu verkaufen

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 ist eine Verpackungsanlage, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. 2835 Packaging System basiert auf einer Reihe innovativer Designmerkmale für die integrierte Entwicklung und Herstellung komplexer Halbleiterbauelemente. Dazu gehören ein prozessoptimiertes dielektrisches Material, ein nachbearbeitbarer bedruckbarer Kleber und eine kostengünstige automatische Verpackungslösung. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 Packaging Unit bietet optimale Leistung und Stabilität für die Montage von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen. 2835 Packaging Machine besteht aus zwei Schlüsselkomponenten: einem prozessoptimierten dielektrischen Material und einem nachbearbeitbaren bedruckbaren Klebstoff. Das dielektrische Material soll eine hochwertige elektrische Isolationsschicht zwischen dem Chip und dem Gehäuse bereitstellen. Es verhindert auch thermische und elektrische Shorts zwischen dem Chip und der Verpackung. Der nachbearbeitbare Klebstoff stellt eine zuverlässige Verbindung zwischen dem dielektrischen Material und dem Chip her. Es bietet auch eine einfache Möglichkeit, defekte Chips zu reparieren oder zu ersetzen. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 Packaging Tool enthält auch eine kostengünstige automatische Verpackungslösung. Diese Lösung ermöglicht es dem Kunden, ihre eigenen kundenspezifischen Halbleiterpakete schnell zu entwerfen und herzustellen. Dies geschieht über eine interaktive Plattform, mit der Kunden ihre Pakete und Komponenten anpassen können. Die Plattform bietet auch Unterstützung, um integrierte Schaltungen schnell zu entwickeln und zu debuggen. 2835 Packaging Asset wurde entwickelt, um eine breite Palette von Kundenanforderungen zu erfüllen. Es ist für großvolumige Anwendungen, Hochleistungs-Halbleiterbauelemente konzipiert und hat einen flexiblen Preis, der leicht zu jedem Kundenbudget passen kann. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 Packaging Model ist auch für Low-Power-Anwendungen konzipiert und bietet ein niedriges Profil und kleine Paketgrößen für eine breite Palette von Geräten. Insgesamt bieten 2835 Verpackungsanlagen eine umfassende und kostengünstige Möglichkeit, Hochleistungs-Halbleiterbauelemente zu entwerfen und zu montieren. Durch sein prozessoptimiertes dielektrisches Material, seinen nachbearbeitbaren bedruckbaren Kleber und seine kostengünstige automatische Verpackungslösung bietet es optimale Leistung und Stabilität für die Montage von Halbleiterbauelementen.