Gebraucht SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 #9358781 zu verkaufen

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 (BST2835) ist ein Verpackungssystem zur Herstellung von Halbleiterchips. Es wurde entwickelt, um bessere Leistung und Zuverlässigkeit im Vergleich zu anderen Chip-Verpackungstechnologien zu bieten. Das BST2835 ist ein Multi-Die-Paket, das mehrere Komponenten in einem Paket kombiniert. Die Matrizen werden mittels Flip-Chip-Bonding zu einem Paket zusammengesetzt. Dieser Prozess vergrößert die effektive Oberfläche jeder Matrize, was zur Kostenreduzierung beitragen kann. Die Matrizen werden dann mit einem Klebstoff auf die Substratoberfläche montiert, der auch bei der Wärmeableitung hilft. Die BST2835 ermöglicht eine größere Flexibilität im Design der Verpackung. Das Paket kann an eine bestimmte Anwendung angepasst werden. Die Packungsgröße kann reduziert und auch auf eine bestimmte Technologie abgestimmt werden. Es ist möglich, das Paket für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen wie Telekommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Unterhaltungselektronik zu entwerfen. Das BST2835 kann aufgrund seiner integrierten aktiven Komponenten im Paket hervorragende Leistungsverwaltungsfunktionen bereitstellen. Das Gehäuse hat auch zusätzliche Eigenschaften wie thermische und elektrische Leitfähigkeit, sowie zusätzlichen Schutz für die integrierte Schaltung unter Umgebungsbedingungen. Das Design der Verpackung ermöglicht eine weitaus größere Integration von Komponenten als herkömmliche Verpackungen, mit geringerer Wärmeleistung. Das Paket bietet auch schnellere Geschwindigkeiten für die Datenübertragung. BST2835 können auch Schnittstellen wie LPDDR4, WLAN und Bluetooth unterstützen, die helfen können, die Größe der Schaltung zu reduzieren und eine kostengünstige Lösung zu bieten. Zusammenfassend ist 2835 (BST2835) ein fortschrittliches Verpackungssystem, das überlegene Leistung und Zuverlässigkeit bietet. Es ist mit überlegenen Power-Management-Funktionen entworfen und das Paket ist anpassbar für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. Das Gehäuse verfügt über integrierte aktive Komponenten und bietet eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit und Schutz für die integrierten Schaltungen. Es unterstützt auch mehrere Schnittstellen, die die Größe der Schaltung reduzieren und eine kostengünstige Lösung bieten können.