Gebraucht SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 #9303243 zu verkaufen

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 ist ein fortschrittliches Verpackungssystem zur Verpackung von Halbleiterchips. Das Gehäuse besteht aus acht Stiften, von denen zwei einen eingebetteten Widerstand aufweisen. Es ist ein 2mm x 2mm Dual-Ball-PGA-Paket, das ein einfaches Einsetzen der Matrize ermöglicht und den manuellen Stifteinsatz überflüssig macht. Die Verpackung eignet sich für Anwendungen mit hoher Dichte und niedrigem Profil. BP-2-2835 verwendet für die Verpackungskonstruktion eine Kunststoffformpresse-Technologie. Der plattierte Kupferleiterrahmen hat in der Mitte eine Lotkugel und ist in einem thermoplastischen Material gekapselt. Nach dem Verkapselungsvorgang wird die Düse mittels eines elektrostatischen Bindungsverfahrens befestigt. Das Paket ist entworfen, um niedriges Profil und hohe Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Stress zu haben. Es entspricht dem JEDEC-Standard und ist RoHS-konform. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 hat eine maximale Betriebstemperatur von 105 ° C und einen Speichertemperaturbereich von -65 ° C bis + 150 ° C. Die mittlere Zeit bis zum Ausfall ist größer als 10.000 Stunden bei 25 ° C. Das Paket verfügt auch über hervorragende elektrische Leistung und ist für eine breite Palette von Anwendungen konzipiert, einschließlich Mobiltelefone, Bluetooth, drahtlose Telefone und Digitalkameras. Das Paket hat auch eine hohe T j max Bewertung, was es für den Einsatz in Hochtemperaturanwendungen geeignet macht. BP-2-2835 ist so konzipiert, dass sie mit einer breiten Palette von Zwischenspeichern und Plattenmaterialien kompatibel ist. Es hat eine Bauteilplatzierungsgenauigkeit von ± 0,01 mm, die die Anzahl der Verlötungen verringert. Der geringe Widerstand und der thermische Widerstand des Pakets reduzieren auch den Stromverbrauch für ein effizienteres Design. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 Paket ist sehr für Anwendungen in der drahtlosen, Bluetooth und zellulären Industrie empfohlen. Es erfüllt die Anforderungen von Anwendungen mit hoher Dichte und bietet gleichzeitig eine hervorragende thermische und elektrische Leistung. Das Paket ist auf Benutzerfreundlichkeit ausgelegt und ist RoHS-konform für die Einhaltung der Umweltvorschriften. Kombiniert mit seiner geringen Größe und dem Low-Profile-Design ist BP-2-2835 eine optimale Wahl für die Verpackung von Halbleiterchips.