Gebraucht SUN-SMD A13-200 #9205183 zu verkaufen

SUN-SMD A13-200 ist eine Art integrierter Schaltungen (IC), die von SUN-SMD, Inc., einem weltweit führenden Anbieter von elektronischen Komponenten, hergestellt werden und sich besonders für automatisierte Montagelinien eignet. Das System ist eine fortschrittliche Version des A13-100 und verfügt über ein optimiertes, kostengünstiges Design, das effizienter ist als herkömmliche manuelle Methoden. Es verwendet einen fortschrittlichen Pick-and-Place-Ansatz, um ICs schnell auf einer Leiterplatte (PCB) zu montieren. Das Gerät bietet eine zuverlässige Lösung für IC-Montagebedürfnisse und ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Komponenten konzipiert, einschließlich MEMS und anderen nicht-elektronischen Produkten. Die Maschine hat sich als kostengünstige Option für mittlere bis große Serien erwiesen und ist in der Lage, sowohl Standard- als auch Spezialanforderungen zu erfüllen. A13-200 Paket besteht aus mehreren modularen Teilen, darunter einem Pick-and-Place Head, einer Vakuumzuführung, einer halbautomatischen Steuerung und Software. Der Kopf ist einfach und schnell gestaltet und verwendet ein Onboard-Vision-Tool, um Komponenten auf der Leiterplatte während der Montage genau auszurichten. Die Vakuumzuführung ermöglicht es, mehrere Komponenten gleichzeitig zu halten, während die Steuerung den Montageprozess überwacht, Unregelmäßigkeiten erfasst und korrigiert und Rückmeldungen während des gesamten Prozesses bereitstellt. Die Software enthält eine Bibliothek mit Komponenten und eine Datenbank mit einer Liste aller Teile, die derzeit zusammengebaut werden. Diese Datenbank speichert auch Informationen wie Montagezeiten, verwendete Komponenten und Produktionsqualität. Die Datenbank erleichtert die Benutzerprogrammierung, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage zu gewährleisten. SUN-SMD A13-200 ist ein hochzuverlässiges und effizientes Asset, geeignet für mittlere bis große Serien. Es kombiniert ausgefeilte Softwarefunktionen mit einer fortschrittlichen Pick-and-Place-Technologie. Dieses Modell ermöglicht es Benutzern, ICs schnell und präzise auf einer Leiterplatte zusammenzubauen und die Grenzen herkömmlicher manueller Methoden zu übertreffen. Das hochintegrierte Design ist zudem kostengünstig, was es Anwendern ermöglicht, Kosten für die Montage zu sparen und die Time-to-Market-Geschwindigkeiten zu reduzieren.