Gebraucht TOWA AP-32-DIP #9364838 zu verkaufen

TOWA AP-32-DIP ist ein kompaktes Verpackungssystem, das den Transport und die Speicherung mehrerer integrierter Schaltkreise (IC) optimiert. Diese Art von Verpackungssystem wird häufig in der industriellen, militärischen und Unterhaltungselektronikindustrie verwendet. AP-32-DIP besteht aus drei Hauptkomponenten: einem Substrat, einem Einsatz und einer Dichtung. Das Substrat besteht typischerweise aus einem hochwertigen Laminat, FR-4 Glas oder einem starren thermoplastischen Material, wie Polyimid. Der Einsatz besteht aus zwei getrennten Stücken, die miteinander verlötet werden und dann in das Substrat passen. Ein oberer Einsatz hält die IC-Chips so, dass jeder IC über eine Anordnung von leitfähigen Verbindungen sicher mit den anderen verbunden ist. Ein unterer Einsatz dient zur Aufnahme der IC-Chips und zur elektrischen Isolation zwischen diesen. Die Dichtung wird üblicherweise aus einem hochleitfähigen Gummi oder Kunststoff gebildet. TOWA AP-32-DIP wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verpackungslösung zu bieten und gleichzeitig stärker und langlebiger als herkömmliche Kunststoffverpackungen zu sein. Es ermöglicht auch eine erhöhte Wärmeübertragung aufgrund seiner thermisch effizienten Design. Darüber hinaus bietet es eine kostengünstige Lösung für große Produktionsläufe, die ein hohes Produktionsvolumen erfordern. AP-32-DIP ist ideal für Anwendungen, die einen hohen Schutz vor elektrostatischen Entladungen, Staub, Stößen oder Wasser erfordern. Es eignet sich auch für Anwendungen, bei denen Dichte, Wärmeableitung und elektrische Isolierung von größter Bedeutung sind. Die Einsatz-Dicht-Kombination führt zu einem mechanisch stabilen, elektrisch schallenden und thermisch effizienten IC-Gehäuse. Als solches bietet es eine wünschenswerte Verpackungslösung für hochzuverlässige Systeme wie medizinische Geräte, Sicherheitssysteme und Luft- und Raumfahrtelektronik. Insgesamt ist TOWA AP-32-DIP eine fortschrittliche Verpackungslösung, die erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen IC-Paketen bietet. Seine hochfeste Konstruktion, zuverlässige elektrische Isolierung und thermische Effizienz machen es zu einer idealen Wahl für unternehmenskritische Anwendungen. Es ist auch kostengünstig und einfach in bestehende Produktionslinien integriert, so dass diese Art von Verpackungssystem eine wünschenswerte Wahl für Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und maximalen Schutz.