Gebraucht AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT / MV TECHNOLOGY SP 2 #29420 zu verkaufen

AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT/MV TECHNOLOGY SP 2 ist eine Leiterplattenbau- und Fertigungsausrüstung, die den Anwendern eine umfassende und effiziente Plattform zur Herstellung hochwertiger Leiterplattendesigns bietet. Das System kombiniert Computer-aided Design (CAD) und Leiterplattenherstellung, um eine effiziente Leiterplattenherstellung zu gewährleisten. Der leistungsstarke Mehrphasenprozess beschleunigt die Fähigkeit, Schaltkreise und Prototypen mit optimierten Designs zu entwerfen. HP SP 2 ist mit fortschrittlichen Konstruktionsautomatisierungs- und Prozessoptimierungsfunktionen ausgestattet. Es integriert computergestütztes Design, Layout und virtuelles Prototyping mit integrierter Simulation und Entwicklung eingebetteter Systeme. Dies ermöglicht es Benutzern, Entwürfe mit Genauigkeit zu optimieren, Zeit und Kosten im Zusammenhang mit Produktentwurfszyklen zu reduzieren und die Gesamtqualität ihrer Entwürfe zu erhöhen. HP erweiterte Leiterplattenmaterialien und Technologien bieten überlegene Grafikleistung, erhöhte Designflexibilität, überlegene Signalintegrität und zuverlässigere Fertigung. Es unterstützt SMT-, BGA-, COB- und Flex-Schaltungen sowie Hybride und neuartige Verpackungen wie führungslose QFPs. Das Gerät verfügt über eine Bibliothek mit standardisierten Designs, die schnell und einfach auf die Kundenanforderungen zugeschnitten werden können. Es verfügt auch über eine robuste Bibliothek mit Komponenten, Vias und Kunstwerken, die es Anwendern ermöglichen, schnell und einfach eine Vielzahl von benutzerdefinierten Designs zu entwickeln. AGILENT SP 2 bietet auch mehrere wichtige Design- und Testfunktionen, einschließlich FPGA-Design und Debugging, Fehleranalyse, Stresstests und kundenspezifische Leiterplattendienste wie Leiterplattenbau, Prototypentwicklung, Fertigung und Test. Dies bietet Kunden die Möglichkeit, schnell und einfach schlüsselfertige Lösungen für ihre individuellen Anforderungen zu erhalten. HEWLETT-PACKARD SP 2 bietet Kunden erweiterte Funktionen und kostengünstige Lösungen für ihre Leiterplattendesign-und Fertigungsanwendungen. Die Technologie ermöglicht es Anwendern, Leiterplatten von höchster Qualität und Zuverlässigkeit schnell und einfach zu entwerfen, zu testen und zu produzieren. Die Maschine kann auch Rapid Prototyping bieten, um Kunden zu helfen, ihre Produktentwicklungszyklen zu beschleunigen, Kosten zu senken und die Markteinführungszeit zu verkürzen und die höchste Qualität ihrer Produkte sicherzustellen.