Gebraucht ASM BGA BP 209 #151127 zu verkaufen

ASM BGA BP 209 ist eine vollautomatische, hohe Durchsatz, PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung. Es ist für die Herstellung von Mittel- bis Hochvolumenelektronik konzipiert und kann Platten bis zu 570mm x 500mm aufnehmen. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Bauteiltypen und -größen sowie BGA- und Micro-BGA-Pakete nur auf der Unterseite zu unterstützen. Das System basiert auf einer branchenüblichen SWAP-C-Technologie, die hochgenaue Platzierung und Montage mit einem speziell entwickelten, optimierten Inline-Prozess kombiniert, um die Effizienz zu maximieren. Die SWAP-C-Technologie gewährleistet eine hohe Platzierungsgenauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit der Komponenten, wobei die Platzierungsgenauigkeit auf 0201 Komponenten besser als 0,040 mm ist. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer palettierten Zubringerhandhabungsmaschine ausgestattet, die einen hohen Durchsatz an Bauteilen bei gleichzeitiger Reduzierung der Bauteilzuführungsbestandskosten ermöglicht. Es verfügt über eine beeindruckende Bauteilkapazität mit bis zu 960 Komponentenzuführern und 8 Palettenträgern mit je 24 Schlitzen. Das Tool ist auch in der Lage, mehrere Bauteiltypen und -größen zu handhaben, einschließlich Fine Pitch BGA, uBGA und QFP. Die Anlage verfügt auch über ein fortschrittliches Vision-Modell für die Inspektion, so dass die Überprüfung der Teile Platzierung Genauigkeit und Qualität. Die Vision-Ausrüstung wurde entwickelt, um Bauteilschrägstellen, Bauteilpräsenzen, Rotationen, Bauteilversatz und fehlende Bauteile sowie Überbrückungen, Grabsteinschäden, Leiterplattenschäden, Bauteilfehl- und Bauteilpolarität zu erkennen. Das System wandelt diese Signale zurück in die Steuerung, so dass Anpassungen vorgenommen werden können, was hilft, konstanten Durchsatz und Stückleistung zu gewährleisten. In Bezug auf die Prozesssteuerung verwendet das Gerät eine fortschrittliche SPC (Statistical Process Control) Überwachungsmaschine. Dieses Tool überwacht jeden Schritt im Produktionsprozess und liefert Prozessdaten in Echtzeit und umfassende Rückverfolgbarkeit. Sie soll sicherstellen, dass die Qualität der Bauteile konstant erhalten bleibt und alle Parameter eingehalten werden. BGA BP 209 Asset ist eine fortschrittliche, umfassende Lösung für die Montage und Fertigung von PC-Platinen. Es ist entworfen, um genaue Platzierung und Montage, außergewöhnliche Qualität und zuverlässigen Durchsatz zu bieten. Mit seinem automatisierten Handhabungsmodell und fortschrittlichen Sichtgeräten ist es eine ideale Lösung für Anforderungen an die Herstellung von mittel- bis hochvolumiger Elektronik.