Gebraucht ASM / SIEMENS HF3 #293618204 zu verkaufen
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ID: 293618204
Pick and place machine
(3) Gantries
(2) 12 Segment collect and places
Siplace twin head
Placement rate: 30100 comp/h
(3) Nozzle changers
Single conveyor
PCB Format: 50x50 mm² to 450x508 mm²
PCB Thickness: 0.3-4.5 mm
(3) Changeover tables
Feeding capacity / COT: 45 tracks
Overall feeding capacity: 135 tracks
Matrix tray changer
Placement head Gantry 1 and 4:
Component range:
0201 to PLCC44
BGA
µBGA
Flip-chip
TSOP
QFP
SO to SO32
DRAM
Programmable set down force: 2.4-5.0 N
Nozzle type: 9xx
X, Y Accuracy: ± 60 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.7°/4σ
Placement head Gantry 2 and 3:
Component range:
0603 to SO
PLCC
QFP
BGA
Special components
Bare dies
Flip-chips
Programmable placement force: 1.0-1.5 N
Nozzle types:
5xx (Standard)
4xx and adapter
8xx and adapter
9xx and adapter
Nozzle spacing on the (2) pick and place heads: 70.8 mm
X/Y Accuracy: ± 35 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.07°/4σ.
ASM/SIEMENS HF3 ist eine automatisierte PC-Board-Montage und Fertigungsanlage. Es ist eine integrierte, in sich geschlossene Lösung, mit der Benutzer PC-Boards entwerfen, Komponenten in das Design einfüllen und die PC-Boards mit einfachen automatisierten Prozessen zusammenbauen können. ASM HF3 ist für PC-Board-Hersteller konzipiert, die eine komplette Fertigungslösung benötigen. Das System kann erweiterte KE-Erkennung, Komponentenplatzierung und automatisierte Platinenbaugruppe durchführen. Es ist auch mit einer Reihe von leistungsstarken Bearbeitungs- und Diagnosetools ausgestattet, um sicherzustellen, dass Platinen präzise und effizient hergestellt werden. Das Gerät umfasst eine Reihe von Modulen, z. B. ein Designmodul, mit dem Benutzer das Layout der PC-Platine entwerfen können, und ein Komponentenplatzierungsmodul, mit dem Benutzer Komponenten in das Board-Design einfüllen können. Die Maschine enthält auch ein automatisiertes Board Assembly Modul, das die PC-Platine automatisch nach höchsten Standards montieren kann. Das Werkzeug enthält auch ein Inspektionsmodul, das Fehler in der PC-Platinenmontage erkennen kann, sowie ein Testmodul, das automatisierte Tests auf den montierten Platinen durchführen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass jedes Board auf höchste Qualitätsstandards geprüft und überprüft wird. Das Asset umfasst auch eine Reihe leistungsfähiger Diagnose- und Protokollierungstools, wie ein SIMLog-Modul, das Daten während der PC-Board-Montage und des Herstellungsprozesses protokollieren kann und Echtzeit-Diagnoseinformationen bereitstellt. Dies kann Ingenieuren helfen, Probleme zu diagnostizieren, die während des Herstellungsprozesses auftreten können. Insgesamt ist SIEMENS HF3 ein umfassendes PC-Board-Montage- und Fertigungsmodell, das PC-Board-Herstellern eine umfassende, automatisierte Lösung für die Konstruktion, Bestückung und Montage von PC-Boards bietet. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um die Montagezeit und Fehler der PC-Platine zu reduzieren und gleichzeitig Protokollierungs- und Diagnosefunktionen bereitzustellen, um sicherzustellen, dass Platinen von höchster Qualität hergestellt werden.
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