Gebraucht ASYS TDM 05 #9383332 zu verkaufen

ASYS TDM 05 ist eine integrierte Ausrüstung, die den Prozess der Montage und Fertigung von PC-Platinen optimieren soll. Es eignet sich aufgrund seiner automatisierten Prozesssteuerung und Optimierungsfunktionen ideal für mittelgroße bis große Elektronikfertigungsanlagen. Das System besteht aus einer Vielzahl von Komponenten, die helfen, den PC-Board-Montageprozess zu optimieren und zu verbessern. Die Hauptkomponenten sind die Pick and Place Maschinen, die Automated-Optical-Inspection (AOI) Maschinen und die Reflow Öfen. Die Kommissionier- und Platziermaschinen automatisieren den Prozess der Komponentenplatzierung auf den PC-Boards. Sie verfügen über mehrere Köpfe, die sich schnell und präzise entlang der PC-Board-Spuren bewegen, Kommissionierung und Platzierung von Komponenten, wo sie sein müssen. Sie verfügen auch über eine eingebaute Vision-Einheit, um eine präzisere Platzierung von Komponenten zu unterstützen. Mit den AOI-Maschinen werden Fehler während des Montageprozesses überprüft. Sie verfügen über eine integrierte Kamera und eine computergestützte Maschine, die Fehler oder Defekte in den PC-Mainboard-Komponenten erkennen kann. Dies hilft, die Kosten für Reparatur und Austausch durch fehlerhafte PC-Board-Komponenten zu reduzieren. Die Reflow-Öfen werden verwendet, um die Komponenten auf den PC-Platinen zu löten. Die Öfen verfügen über ein temperaturgesteuertes Werkzeug, das eine konstante Temperatur beibehält und eine gleichmäßige und sichere Einstellung für den Montageprozess bietet. Die Öfen verfügen außerdem über eine Fehlererkennung und -vermeidung, die den Betreiber schnell auf Probleme oder mögliche Probleme mit dem Montageprozess aufmerksam macht. Insgesamt bietet TDM 05 ein integriertes und automatisiertes Modell für die Montage und Fertigung von PC-Platinen. Seine automatisierten Prozesse tragen zur Senkung der mit dem Montageprozess verbundenen Arbeits- und Materialkosten bei, während seine Fehlererkennungs- und Präventionssysteme dazu beitragen, die Qualität des fertigen Produkts zu verbessern. Dies hilft, die Effizienz und Konsistenz des PC-Board-Montageprozesses zu erhöhen und gleichzeitig teure Defekte zu reduzieren.