Gebraucht ASYS WS 01 #9263020 zu verkaufen

ASYS WS 01 ist ein PC-Baugruppen- und Fertigungssystem, das in der Lage ist, hochwertige und komplexe Leiterplattenbaugruppen herzustellen. Das System besteht aus mehreren Komponenten, darunter einer automatisierten Pick-and-Place-Komponente, einer automatisierten Schablonendruckkomponente, einer Nacharbeitstation, einer Platinenreinigungskomponente und einer Lötabscheidungskomponente. Das automatisierte Pick-and-Place-Bauteil ist für das schnelle Aufsetzen von Bauteilen auf die Leiterplatte (PCB) verantwortlich. Dies wird dadurch erreicht, daß Vorrichtungsträger auf ein Förderband aufgesetzt und anschließend mit nacheinander betätigten Schnellrobotikarmen jedes Bauteil exakt auf der Leiterplatte positioniert werden. Die Roboterarme wirken auch präzise, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil fest befestigt ist. Die automatisierte Schablonendruckkomponente dient zur präzisen und schnellen Ablage der Paste auf der Platte. Dies wird dadurch erreicht, daß auf die Platte eine vorgeschnittene Metallschablone aufgedrückt wird, die dann Paste aus den Öffnungen in der Schablone auf die gewünschten Stellen auf der Platine herausquetscht. Durch Steuerung des angelegten Drucks und der Geschwindigkeit, mit der die Schablone bewegt wird, kann eine gleichmäßige und gleichmäßige Pastenabscheidung erreicht werden. Die Nachbearbeitungsstation wird verwendet, um bei Bedarf Änderungen an einer Leiterplatte vorzunehmen. Dies kann das Entfernen von Komponenten, das Verschieben von Komponenten oder das Hinzufügen von Komponenten umfassen. Dies wird erreicht, indem spezialisierte Werkzeuge verwendet werden, die präzise und präzise sind und je nach Bauteil und Art der vorgenommenen Änderung mit unterschiedlichem Wärmegrad auf die Platine aufgebracht werden können. Die Reinigungskomponente der Platte wird verwendet, um sicherzustellen, dass eventuelle Restflüsse oder Fremdpartikel von der Platte entfernt werden, was zur Aufrechterhaltung einer optimalen Leistung beiträgt. Dies wird erreicht, indem eine Kombination aus mechanischem Schaben und erwärmter Hochdruckluft verwendet wird, um Verunreinigungen vollständig zu entfernen. Das Lötabscheidungsteil dient der Befestigung von Bauteilen an der Leiterplatte durch Übergabe eines geschmolzenen Lotes auf die Platine über ein spezielles Heizelement. Dies kann auf verschiedene Weise geschehen, beispielsweise durch Verwendung einer Lotpaste oder durch Anwendung einer Wellenlöttechnik. Insgesamt ist WS 01 ein fortschrittliches und umfassendes PC-Board-Montage- und Fertigungssystem, das in der Lage ist, qualitativ hochwertige und komplexe PCB-Baugruppen mit minimalem menschlichen Input zu produzieren. Durch die Verwendung der automatisierten Pick-and-Place-Komponente, der automatisierten Schablonendruckkomponente, der Nacharbeitstation, der Platinenreinigungskomponente und der Lötabscheidungskomponente ist es möglich, Leiterplatten herzustellen, die von gleichbleibend hoher Qualität sind und ein minimales menschliches Versagen aufweisen.