Gebraucht BACCINI / AMAT / APPLIED MATERIALS PMAH004000025 #9361535 zu verkaufen

ID: 9361535
Automatic Optical Inspection (AOI) system With KLA / TENCOR / ICOS PVI-6 2011 vintage.
BACCINI/AMAT/APPLIED MATERIALS PMAH004000025 ist eine PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung. Es besteht aus einer Kombination von drei Hauptkomponenten: AMAT Autoklav, BACCINI PEG Kassettenhandler und die Adaptive Control Software. APPLIED MATERIALS Autoklav ist eine hochtemperaturgesteuerte Umgebung für die Verarbeitung von Leiterplatten. Es verfügt über eine patentierte Inline-Bearbeitungstechnik zur Anwendung mehrerer Prozessschritte auf den Leiterplatten. Das System ist für die genaue Platzierung von ICs, SMDs, passiven Komponenten, Steckverbindern und anderen winzigen Komponenten auf der Oberfläche einer PC-Platine konzipiert. Die Komponenten werden mit einzigartiger Präzision und Genauigkeit platziert. BACCINI/AMAT/APPLIED MATERIALS PEG Kassettenhandler ist ein mechanischer Roboterarm mit integrierter Sichteinheit, entworfen, um Komponenten mit hoher Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit aufzunehmen und zu platzieren. Der mechanische Arm hat eine Reichweite von 4,5 Metern (15 Fuß) und kann Bauteile bis zu 200 Millimeter (7,7 Zoll) in der Größe handhaben. Die integrierte Bildverarbeitungsmaschine ermöglicht es dem PEG Kassettenhandler, Komponenten ohne menschliches Eingreifen zu identifizieren und genau zu platzieren. Die Adaptive Control Software ist ein fortschrittliches Softwareprogramm für den Betrieb des AMAT Autoclave und BACCINI PEG Kassettenhandlers. Die Adaptive Control Software bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche mit Echtzeit-Feedback während der Einrichtung, Bedienung und Umstellung dieser Systeme. Es bietet auch eine grafische Benutzeroberfläche zur Programmierung der Platzierung und logischen Verarbeitung der Komponenten. Zusammenfassend ist AMAT PMAH004000025 ein fortschrittliches Montage- und Fertigungswerkzeug für PC-Platinen. Es besteht aus einer Kombination von Komponenten, die zusammenarbeiten, um eine genaue und präzise Platzierung von Komponenten auf der Oberfläche einer Leiterplatte zu ermöglichen. Die Anlage soll die Produktionseffizienz optimieren und Kosten senken.
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