Gebraucht CYBEROPTICS LSM #9101630 zu verkaufen

CYBEROPTICS LSM ist eine Ausrüstung, die sowohl Pick-and-Place als auch berührungslose KOI zu einem einzigen einheitlichen linienseitigen Fertigungssystem kombiniert, um eine Gesamtlösung für die Montage und Fertigung von PC-Platinen zu liefern. Es bietet eine konfigurierbare Lösung für Montagelinien von niedrigen bis zu großen Serien. Die Pick-and-Place-Funktion von LSM verfügt über zwei Maschinenfamilien - die Ultra-High-Speed-Platzierungssysteme MMS und MLP. Diese Systeme verfügen über erweiterte servogetriebene Platzierungsköpfe für weitere Präzision und Flexibilität. Das MMS-Modell verfügt auch über eine integrierte Vision-Einheit mit integrierter Ultra-High-Speed-3D-AOI und unterstützt auch High-Mix-Jobs. Die berührungslose AOI-Maschine mit integrierter Ultra-High-Speed-3D-AOI von CYBEROPTICS LSM kombiniert fortschrittliche Optik mit intelligenten Algorithmen und einem einzigartigen Auslösemechanismus zur Bereitstellung von Ultra-High-Speed-3D-AOI. Dieses Tool bietet mit seiner patentierten Laserscanning-Technologie einen Durchbruch in der Genauigkeit und Wiederholbarkeit, der eine 100% -ige Inspektion auf der gesamten Platine ermöglicht. Das Asset wird durch automatische Fehlererkennung und mehrere Algorithmen zur Verifizierung und Entscheidungsfindung in Echtzeit weiter verbessert. LSM spart Zeit und Geld durch die Bereitstellung von Ultra-High-Speed-3D-AOI und bis zu 108 Schalen/h mit integrierter Tray-Ladestation für eine Mixed-Line-Lösung. Es bietet auch fortschrittliche Prozess- und Ertragsanalysen mit detailliertem Echtzeit-Feedback, das bei der Optimierung der Montagelinien und der Beschleunigung der Produktion hilft. Das Modell basiert auf einem CANBus-Framework und bietet eine nahtlose Integration mit bestehenden MES/ERP-Lösungen und anderen gängigen Automatisierungsgeräten. CYBEROPTICS LSM Multi-Sensor-Technologie und fortschrittliche Chip-Erkennung bietet eine globale Abdeckung mit Ultra-High-Speed 3D AOI. Es unterstützt auch eine breite Palette von Produkten zu einem Bruchteil der Kosten von traditionellen KOI-Systemen. Die Ausrüstung wird mit 99.9999% Genauigkeit und Wiederholbarkeit von Ultra-High-Speed 3D AOI sowie fortschrittlicher Prozess- und Ertragsanalyse weiter verbessert. Es verfügt auch über mehrere intelligente Entscheidungsalgorithmen für die automatische Fehlererkennung. Abschließend ist LSM eine ideale Lösung für die Montage und Fertigung von PC-Platinen. Es kombiniert sowohl Pick-and-Place als auch berührungslose AOI-Technologie zu einem einheitlichen System mit Ultra-High-Speed-3D-AOI, das einen Durchbruch in Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Es verfügt auch über fortschrittliche Prozess- und Ertragsanalysen und kann problemlos in bestehende MES/ERP-Lösungen integriert werden. Das Gerät bietet eine Gesamtlösung für die niedrigsten Kosten im Vergleich zu herkömmlichen AOI-Systemen.