Gebraucht CYBEROPTICS SE 300 #9098426 zu verkaufen

ID: 9098426
Weinlese: 2003
Solder Paste Inspection (SPI) System. 3D inspection High speed checking 2003 vintage.
CYBEROPTICS SE 300 ist eine Hochleistungs-PC-Baugruppe und Fertigungsausrüstung, die für die kostengünstigste und zuverlässigste Produktion von Leiterplattenbaugruppen entwickelt wurde. Das SE 300-System verwendet einen Scanlaser-Verschiebungssensor, um die Position und Orientierung von Lötpaste, Komponenten und Platten genau zu messen, wenn sie auf einen Herstellungsprozess angewendet werden. Dies gewährleistet Genauigkeit und Wiederholbarkeit, bietet maximale Ausbeute und konstante Leistung. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl intelligenter Verbrauchsmaterialien, die das Vorhandensein von Lötpaste und Komponenten erfassen und auf Volumen, Dicke und Platzierungsgenauigkeit kalibriert werden können. Es gibt auch die Möglichkeit, eine Vielzahl von Klebstoffen zu verwenden, um die notwendige Lückenfüllung zu schaffen, so dass eine verbesserte Lotbenetzung und mechanische Verklebung. Darüber hinaus arbeiten automatisierte lasergestützte optische Inspektionstechniken in Kombination mit CYBEROPTICS SE 300 Maschine, um zusätzliches Feedback für schnelle Analyse und Nacharbeit sowie Optionen für manuelle oder automatische Nacharbeit zu geben. SE 300 wurde entwickelt, um Fehlerschutztechniken wie Dimensionsüberprüfung, Zoom-in Lötgelenkinspektion, 3D-Lötgelenkfestigkeitsprüfung, Komponentenplatzierungsüberprüfung und vieles mehr einzubeziehen. Darüber hinaus ermöglichen Rückverfolgbarkeitstechnologien wie eindeutige Barcodes und Seriennummern das schnelle Abrufen und Aufzeichnen spezifischer Verläufe für die Fehleranalyse sowie die vollständige Produktionsverfolgung. CYBEROPTICS SE 300 ermöglicht die präzise Platzierung von Komponenten, wobei einzelne Komponenten bis zu 25 Mikrometer Platzierungsgenauigkeit aufweisen. Für kleinere Bauteile ermöglicht ein spezielles, auf Kraft basierendes Platzierungsverfahren eine präzise Platzierung ab 100 Mikrometer und bietet Platz für ein breiteres Spektrum an Bauteilgrößen und -typen. Darüber hinaus können mehrere Lötpastenausgabedüsen in einem Array verwendet werden, um eine präzise Abgabe und Wiederholbarkeit auf größeren Platten zu gewährleisten. SE 300-Werkzeug wurde für optimale Produktionssicherheit und -durchsatz konzipiert, mit schnellen Förderkonstruktionen, die bis zu 2500 Komponenten pro Stunde bereitstellen können. Das Asset umfasst auch erweiterte Funktionen für die Signalintegrität, einschließlich Impedanzoptimierung für Hochgeschwindigkeits-Board-Anwendungen, die eine verbesserte Signalübertragung und Modellleistung ermöglichen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein integriertes System zur elektrischen Prüfung von Bauteilen, das eine einfache Herstellung von Leiterplatten mit weniger eventuellen Leiterplattenausfällen ermöglicht.
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