Gebraucht DYNAPERT VCD-F #9255293 zu verkaufen

DYNAPERT VCD-F ist eine High-Tech-PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung, die flexible und effiziente Produktionsmöglichkeiten für die modernen Anforderungen der Elektronikfertigung bietet. VCD-F ist eine Komponente, Platzierung und Reflow Systme, die fortschrittliche Pick-and-Place-Technologie verwendet, um PC-Boards genau zu verarbeiten und zusammenzubauen. Dieses automatisierte System bietet effizientere Produktionsmöglichkeiten, indem es eine höhere Rate der genauen Platzierung von SMT-Komponenten verwendet. Die Vibrationsschalen werden mit elektromagnetischer Energie angetrieben, um eine präzise und zuverlässige Teiledarstellung zu ermöglichen, die eine einfache Teileentfernung ermöglicht und Bauteile nicht beschädigt. Der Pick-and-Place-Kopf kann PC-Board-Größen bis zu 510mm X 510mm sowie seine Fähigkeit, Komponenten bis zu 10mm hoch zu handhaben. Neben der Platzierungsmontage unterstützt DYNAPERT VCD-F Lötpastendruck, OCR-Autokennzeichnung, IC-Vorbackprozess, visuelle optische Inspektion und Post-Placement-Lotbeschichtung. Das Gerät verfügt über mehrere Vision-Einheiten, die dem Benutzer helfen, Komponenten zu erkennen und eine genaue Platzierung auf dem PC-Board zu gewährleisten. VCD-F verfügt auch über eine Touchpanel-Maschine mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche, die den Anwendern eine einfache Kontrolle über das gesamte Produktionswerkzeug ermöglicht. Darüber hinaus bietet das Asset die Rückverfolgbarkeit mit jedem platzierten Teil und unterstützt viele SPC-Analysen zur Auswertung von Produktqualitäts- und Prozessstatistiken. Für den Reflow-Lötprozess ist DYNAPERT VCD-F mit einem gasgebrannten Konvektionsrücklaufofen ausgestattet. Seine Metall vakuum isolierte thermische Struktur verhindert Schäden während der heißen Lötzyklen. Das Konvektionslöten integriert ein PID-Temperierschema, das hilft, eine hohe thermische Gleichmäßigkeitsleistung zu erreichen. Die Verarbeitungskammer besteht aus einer einstückigen Stahlplattenkonstruktion, der Sprühfluss-Back ist steuerbar und die gesamte Ofenleistung wird in unabhängige Heizzonen unterteilt, um die thermische Anstiegszeit zu reduzieren. Insgesamt ist VCD-F ein effizientes PC-Board-Montage- und Fertigungsmodell, das flexible und zuverlässige Produktionsmöglichkeiten bietet. Unterstützt die neuesten SMT-Komponenten, ist diese Ausrüstung ideal für High-Tech-Elektronik-Produktion Bedürfnisse.