Gebraucht EXCELLON EX 300 #188900 zu verkaufen

EXCELLON EX 300 ist ein automatisiertes PC Board Assembly and Manufacturing Equipment, das für die Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsproduktion von Leiterplattenbaugruppen mit hoher Komplexität entwickelt wurde. Das System kombiniert die beste Pick-and-Place-Technologie, in-line optische Inspektions-Scan-Fenster, in-line elektrische Tests, Quasisingle-Platzierung Genauigkeit und Punktgenauigkeit beim Löten. EX 300 ist in der Lage, Leiterplatten hoher Dichte mit Komponenten bis zu 0201 und 01005 herzustellen, die extrem präzise Platzierungsoperationen erfordern, um hervorragende Montageausbeuten zu erzielen. Die fortschrittliche Vision-Maschine des Geräts sorgt dafür, dass jedes Bauteil genau in die richtige Position gebracht wird, ohne menschliche Fehlerfaktoren. Das Werkzeug verfügt über vollständig programmierbare Düseneinstellungen, um sicherzustellen, dass Klebstoff, Flussmittel und Ersatzstrahlen genau platziert werden, und die Platzierung von Komponenten muss die IPC- A-610D-Anforderungen erfüllen. Die Anlage bietet auch vollständige elektrische Inline-Tests, einschließlich dielektrischer und Kontinuitätstests, sowie analoge Tests und Pulstests, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die Anforderungen an die Funktionalität erfüllt. Mit EXCELLON EX 300 kann das Board von 0 auf 360 Grad gedreht werden, was eine effiziente Kennzeichnung, Prüfung und Kennzeichnung ermöglicht. Es verfügt auch über einen kostengünstigen Lasermarkierer, der die Oberseite der Platine mit Teilenummern, Seriennummern oder anderen Informationen, die die Rückverfolgbarkeit jeder Baugruppe bietet, aufwendig markiert. Das Modell unterstützt auch mehrere branchenübliche Komponenten-Verpackungsformen, einschließlich Rohre, Bänder, Tabletts und Waffelpackungen. EX 300 ist mit einer intuitiven Benutzeroberfläche ausgestattet, die die Produktionseffizienz maximiert und die Schulungskosten senkt. Diese Benutzeroberfläche ist in einen Produktionsplan integriert, der die Verfügbarkeit von Komponenten, die Verfügbarkeit von Platinen und den Durchsatz der Baugruppe überwacht und es dem Bediener ermöglicht, die Montageleistung zu optimieren. Darüber hinaus verwendet die Anlage selektive Löttechnologie auf Basis der Pulsed Jet Soldering (PJS) -Technik, um qualitativ hochwertiges Löten in der Produktionsumgebung zu erreichen. Es bietet eine hervorragende thermische Kontrolle und beseitigt das Potenzial für versteckte Defekte, die durch falsche Lötbedingungen verursacht werden. Die PJS-Löttechnik sorgt für perfekte Lötverbindungen und ein hohes Maß an Konsistenz, Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Insgesamt ist EXCELLON EX 300 ein automatisiertes PC Board Assembly and Manufacturing System, das speziell entwickelt wurde, um hochpräzise, hochdichte Leiterplatten-Baugruppen effizient und präzise herzustellen. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige Baugruppen schnell und mit minimalen Fehlern zu produzieren, was es zu einer idealen Einheit für fortgeschrittene Montageanforderungen macht.