Gebraucht FUJI NXT I M3S #9217301 zu verkaufen

FUJI NXT I M3S ist ein mittelständisches Montage- und Fertigungssystem für PCs, das hohe Leistung und Flexibilität für komplexe Montageanwendungen bietet. NXT I M3S kombiniert einen mehrstufigen Pick-and-Place-Kopf, hochpräzise End-Effektor-Komponenten und eine Kombination aus Automatisierungssteuerung und Software-Funktionen, um eine schnelle, wiederholbare und zuverlässige Lösung für die Hochvolumen-PCB-Montage und -Fertigung zu bieten. Der in FUJI NXT I M3S integrierte mehrstufige Pick and Place Head ermöglicht die genaue Übertragung von Komponenten auf die Leiterplattenoberfläche. Hochpräzise Endeffektoren und fortschrittliche Auto-Alignment-Technologie werden verwendet, um eine genaue Platzierung mit jedem Zyklus zu gewährleisten. Die Kombination aus Automatisierungssteuerung und Softwarefunktionen erhöht die Produktionsgeschwindigkeit und bietet zuverlässige und wiederholbare Prozesse. Dazu gehören Funktionen wie benutzerfreundliche Touchscreen-Steuerung, Echtzeit-Prozessdatenanzeigen, Fehlerverfolgung und automatische Datenprotokollierung für Produktionsanalyse und Rückverfolgbarkeit. NXT I M3S umfasst Komponenten-Platzierungsmöglichkeiten für eine Vielzahl von Komponenten, die von herkömmlichen Feinabstandskomponenten bis hin zu oberflächenmontierten Mikro-BGA-Komponenten reichen. Das Hochtemperatur-Reflow-Löten wird entweder mittels Chargenförderer oder selektiven Lötmodi bereitgestellt, mit Überprüfungsoptionen über die visuelle Inspektion hinaus zur 100% igen Überprüfung. Selektive Lötoptionen sind auch für leadlose Komponenten verfügbar. FUJI NXT I M3S verfügt auch über eine automatisierte optische Inspektion (AOI) zur Erkennung von Defekten bis zu 0,8 mm, während Prozessschutzoptionen zur Vermeidung von Schäden an Bauteilen beim Löten verfügbar sind. NXT I M3S ist ein flexibles und zuverlässiges Produktionssystem für die Montage und Fertigung von Leiterplatten mit hoher Leistung und Wiederholbarkeit sowie automatisierten optischen und Prozessschutzfunktionen. Das System ist in der Lage, eine breite Palette von Komponenten unterzubringen, einschließlich extrem feinteiliger Bleikomponenten und oberflächenmontierter Mikro-BGA-Komponenten, was eine effiziente und zuverlässige PCB-Montageproduktion ermöglicht.