Gebraucht FUJI QP 341E MM #9189917 zu verkaufen

FUJI QP 341E ist eine vollautomatische, multimodulare Produktionslinie für die Montage und Montage von PC-Boards. Es eignet sich für die Herstellung einer großen Anzahl von PC-Platten mit gemischten Arbeitsaufträgen - von elektronischen Baugruppen bis hin zur Automobilmontage. FUJI QP 341E besteht aus mehreren Einheiten, die jeweils für eine bestimmte Aufgabe im Montageprozess verantwortlich sind. Sein Kernmodul, die Simplex-Montageeinheit, besteht aus einer Pick-and-Place-Einrichtung, die mithilfe eines Vakuumsystems die Komponenten präzise auf der Leiterplatte platziert. Das nächste Modul ist eine Inspektionseinheit, die die fertige Leiterplatte auf etwaige Fehler während der Produktion überprüft. Die Inspektionseinheit fährt entlang der Strecke auf einer eingebauten Schieneneinheit; Beim Erreichen der fertigen Platine ist sie mit einer Kamera ausgestattet, die ein Foto der Platine aufnimmt. Das fotografierte Bild wird verwendet, um Anomalien auf der Platine zu erkennen, z. B. fehlerhafte Komponenten oder falsches Löten. Das dritte Modul ist ein Matrixmodul, das eine Kombination aus Funktionalität wie Förderern, Bauteilzählung und Echtzeit-Datenerfassung aufweist. Das Matrixmodul ist maßgeblich am effizienten Transport von Komponenten vom Verteilerspeiser zum gewünschten Ort auf der Platine sowie an der Nachverfolgung von Komponenten und Produktionsdaten beteiligt. Das vierte Modul ist die Handlermaschine, die die Komponenten direkt auf die Platine speist. Der Handler beinhaltet einen motorisierten Mounter, der Bauteile von der Zuführung in die vorgesehene Position auf der Platine bewegt. Anschließend wird die Platine auf potentielle Kurzschlüsse überprüft und öffnet sich, wobei eine Vakuumpumpe verwendet wird, um die genaue Platzierung der Komponenten zu überprüfen. Schließlich ist das fünfte Modul das BGA-Modul, das zur Verbindung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit Leiterplatten ausgelegt ist. Das BGA-Modul bietet eine präzise automatische Platzierung von Minutenkomponenten auf einer Platine sowie eine dreiphasige Heizmaschine, die eine starke und zuverlässige Verbindung zwischen dem Bauteil und der Platine gewährleistet. Das innovative Multi-Modul-Konzept von FUJI QP 341E ermöglicht eine schnelle und effiziente Herstellung von PC-Boards. Es eignet sich für große Aufträge komplexer Leiterplatten mit unterschiedlichen Montageanforderungen und ist damit eine ideale Lösung für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.