Gebraucht FUJI XPF-S #9245593 zu verkaufen

ID: 9245593
Chip mounter.
FUJI XPF-S ist eine PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung, die eine effiziente und schnelle Produktion von hochwertigen Leiterplatten ermöglicht. Es ist ein modulares System mit einer Vielzahl von verschiedenen Komponenten und Komponenten Kombinationen, um die Produktions- und Prozessanforderungen der Kunden zu erfüllen. Diese hoch kundenspezifische Einheit ist ideal für kleine bis mittlere Produktion, so dass flexibler Durchsatz und Anpassung während der Produktion, um die genauen Anforderungen dieser Produkte zu erfüllen. Es ist mit einer Vielzahl von Automatisierungs- und Messoptionen ausgestattet, wie Pick and Place, Inspektion, SMT-Post-Schablone und Post-Reflow, um maximale Qualitätsergebnisse zu gewährleisten. Der Kern der Maschine besteht aus einem Kopfmechanismus mit integriertem Sichtwerkzeug, einem Hauptmotor und einem servogesteuerten Fördergut. Das Vision-Modell prüft Komponenten und prüft Lötpaste, bevor es die Leiterplatten erreicht, und verhindert Fehler oder beschädigte Platine. Wenn irgendwelche Fehler erkannt werden, können sie schnell gewechselt werden, was einen schnellen Betrieb und eine schnelle Produktion ermöglicht. Der Hauptmotor kann so konfiguriert werden, dass er für Geschwindigkeit oder Präzision optimiert wird, was einen zuverlässigen und konsistenten Betrieb für hochwertigere Platten ermöglicht. Die servogesteuerte Fördereinrichtung bietet eine schnelle und effiziente Möglichkeit, Leiterplatten unabhängig von Größe oder Gewicht zu übertragen, wodurch Benutzer die Flexibilität haben, die Fördergeschwindigkeit auf die Anforderungen der spezifischen Anwendung abzustimmen. Das System enthält auch zusätzliche Funktionen und Funktionen zur Optimierung der Plattenbaugruppenproduktion, z. B. eine Option zum Laden von Platinen, ein Deverkleidungs- und Laminierungsmerkmal, eine SMT-Befestigungsoption und eine Option zum Reflow nach der Schablone. Die Option zum Laden der Platine ermöglicht das schnelle Be- und Entladen von Rohplatten und Platten, während die Funktion zum Entpanelisieren und Laminieren mehrere Leiterplatten sicher auf einer einzigen Platte befestigt, ohne Angst vor Beschädigungen, was zu Kosteneinsparungen beiträgt. Die SMT-Befestigungsoption bietet einen zuverlässigen und wiederholbaren Prozess zur Befestigung von Komponenten wie Chips, Widerständen und Induktoren an der Platine. Schließlich hilft die Post-Schablonen-Reflow-Option, die erforderlichen Löt- und Fließtemperaturprofile bereitzustellen, um stärkere, zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten. Jede dieser Funktionen sind mit Präzision und Qualität im Auge entworfen, um die höchste Qualität Montageergebnisse zu liefern. Abgesehen davon, dass das Fujitsu XPF-S eine hoch einstellbare Einheit bietet, die den Anforderungen des Produkts entspricht, ist es auch einfach zu warten und hat ein kompaktes Design, was es ideal für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot macht. Diese kompakte Maschine macht sie zu einer attraktiven Option für diejenigen, die die Produktion steigern möchten. Mit Hilfe seiner verschiedenen Funktionen und Automatisierungsfunktionen kann FUJI XPF-S Zeit und Geld sparen und gleichzeitig zuverlässige und konsistente Ergebnisse liefern.
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