Gebraucht KOH-YOUNG KY 8030-2 #9211949 zu verkaufen

ID: 9211949
Weinlese: 2013
Solder paste inspection (SPI) system 2013 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-2 ist eine leistungsstarke und fortschrittliche PC Board Assembly and Manufacturing Equipment für die hocheffiziente, kostengünstige Produktion von Leiterplatten (Leiterplatten). Es wurde speziell entwickelt, um komplexe und schwierige elektromechanische Baugruppen und Serienläufe zu erleichtern. Das System nutzt die AccupathTM-Technologie, eine hochauflösende Scan-/Bildgebungseinheit, die zuverlässiges und genaues Scannen und Verifizieren von Komponenten ermöglicht. Mit dieser Technologie ist die Maschine in der Lage, jede Komponente auf der Platine genau zu scannen und zu überprüfen sowie die Ausrichtung, Polarität und korrekte Einfügung der Komponente zu identifizieren. Diese Technologiekameras überprüfen die Lötqualität der Komponenten und sorgen für zuverlässige und hochwertige Plattenbauten. Das Werkzeug ist hochmodular aufgebaut und ermöglicht maximale Flexibilität und Skalierbarkeit. Es ist in zwei verschiedenen Konfigurationen erhältlich - Standard und Dual-Arc. Beide Konfigurationen verfügen über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche, die das Erstellen und Verwalten von Board Builds vereinfacht. Die Standardkonfiguration verwendet einen einzigen Kamerakopf, während die Dual-Arc-Konfiguration die Möglichkeit bietet, zwei Kameraköpfe für verbesserte Genauigkeit und Geschwindigkeit zu montieren. KOH-YOUNG KY8030-2 verfügt über eine erweiterte 3D-Sichtbarkeit, die eine genaue Platzierung und Inspektion von Komponenten auf der Platine ermöglicht. Es kann auch mit einer Reihe von Optionen angepasst werden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, Multichip-Handling, Multi-Functional Test Support (MFTS) und Advanced Process Control Systems (APCS). Diese optionalen Funktionen bieten dem Asset die Möglichkeit, den Durchsatz zu erhöhen, die Herstellungskosten zu senken und qualitativ hochwertigere Builds sicherzustellen. Das Modell soll Anwendern eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten bieten. Es ist kompatibel mit verschiedenen Arten von Komponenten, einschließlich SMD, DIP und BGA. Es verfügt auch über automatische Ladefunktionen und unterstützt mehrere Platinengrößen und Konfigurationen. Abschließend ist KY 8030 2 eine fortschrittliche und leistungsstarke PC Board Assembly and Manufacturing Equipment, die für die hocheffiziente und kostengünstige Produktion von Leiterplatten entwickelt wurde. Es verfügt über die AccupathTM-Technologie sowie eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche und Modulflexibilität, was es zu einer idealen Wahl für komplexe und schwierige Produktionsabläufe macht. Mit optionalen Funktionen wie MFTS und APCS kann das System Benutzern verbesserte Genauigkeit und Durchsatz sowie bessere Qualität Builds bieten.
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