Gebraucht KOH-YOUNG KY 8030-3 #9406980 zu verkaufen
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ID: 9406980
Weinlese: 2013
Inline 3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Camera: 4 Mega pixel
Resolution: 20 um
Single lane / Left to right / Front rail fixing
ePM-SPI (Gerber data conversion)
SPC Plus (SPC)
PCB Size:
Minimum: 50 x 50mm
Maximum: 330 x 250mm
2013 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-3 ist eine leistungsstarke und vielseitige PC Board Assembly and Manufacturing-Ausrüstung, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronik-Montagelinien gerecht wird. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Komponenten und Materialien zu handhaben, darunter kleine SMD-Chips, passive Komponenten, mechanische Komponenten und Lötmittel. Diese Einheit ist ideal für großflächige Flottenproduktion und Hochmix-Umgebungen. Zu den Hauptkomponenten der KOH-YOUNG- KY8030-3 gehören ein Hauptknotenpunkt, eine Steuerbox, eine Workstation, eine Ladestation und eine Software. Die Hauptnabe dient als Zentrum der Maschine, versorgt die Komponenten mit Strom, steuert die Bewegungen des Roboters und ermöglicht die Kommunikation mit den anderen Komponenten. In der Steuerbox werden alle automatisierten Werkzeugeinstellungen gespeichert und können von einem Bediener durch einfaches Eingeben der gewünschten Parameter programmiert werden. Die Workstation ist dort, wo die Komponenten und das Material geladen werden, und fasst bis zu 27 Komponententypen. Die Ladestation ist der Ort, an dem die werkseitig definierten Zuführungen gelagert und demontiert werden, und ermöglicht das Laden von Rollen oder Kabeln mit einem Durchmesser von bis zu 12 Zoll. Schließlich bietet die Software eine Benutzeroberfläche, die es den Betreibern ermöglicht, den Betrieb des Assets zu laden, zu verwalten und zu steuern. KY 8030 3 ist in der Lage, mehrere Komponenten zu handhaben, einschließlich SMD-Chips von 0201 bis 2512 in der Größe, Passive von 0402 bis 3412 und ICs (SOIC, QFP und SOJ). Darüber hinaus kann das Modell sowohl blei- als auch bleifreie Lötmittel löten und kann sowohl Durchgangsloch- als auch Lötpaste-Baugruppe handhaben. Diese einzigartige PC Board Montage und Fertigung Ausrüstung ist gut geeignet für High-Mix-Produktion. Das System umfasst Echtzeit-Komponenten-Positionsbilder, die helfen, eine genaue Platzierung von Komponenten zu gewährleisten, sowohl optisch als auch in Messungen. Darüber hinaus stellt die Platzierungsfehlerdiagnose sicher, dass alle Komponenten genau platziert werden. Darüber hinaus bietet die vollautomatisierte Be- und Entladeeinheit zusammen mit dem maschinengerechten Be- und Entladevorgang eine höhere Effizienz und schnellere Fertigungszeiten. Schließlich wurde KY8030-3 entwickelt und entwickelt, um die höchsten Industriestandards zu erfüllen, so dass es zuverlässige Leistung bietet und die Anforderungen der Kunden erfüllt, die höchste Genauigkeit und Produktivität verlangen. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen bietet diese Maschine eine ideale Lösung für anspruchsvolle und mehrdimensionale moderne Elektronikproduktion.
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