Gebraucht KOH-YOUNG KY3020F #9124417 zu verkaufen

KOH-YOUNG KY3020F ist eine hochmoderne Montage- und Fertigungsanlage für PC-Platinen, die für eine kostengünstige Montage und Reparatur von Oberflächen konzipiert ist. Dieses System bietet automatisierte und intelligente Produktionsprozesse mit einem flexiblen Flow, um verschiedenen Kundenentwürfen gerecht zu werden. KY3020F verfügt über eine 3D AOI (Automatic Optical Inspection), die überlegene Genauigkeit zur Erkennung von Lötgelenkfehlern und zur Prüfung von Komponenten bietet, einen leistungsstarken 3D SPI (Soldering Process Inspector) zur Inspektion von Lötgelenkhöhen, eine intuitive VisionPro Software-Suite für zuverlässige Programmierung sowie eine komfortable Data Management Console. KOH-YOUNG KY3020F ist mit einem Klick-PC-Board-Halter ausgestattet, der eine überlegene Stabilität und Genauigkeit für das Halten von Leiterplatten während des Inspektionsprozesses bietet. Der mitgelieferte ECA-8000 Reflow Ofen bietet eine schnelle Hochtemperaturverarbeitung, um eine optimale Lötverbindungsfestigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. KY3020F umfasst auch eine Reihe fortschrittlicher Sicherheitsfunktionen wie eine Pop-up-Kupplung, Fensteraussperrfunktionen und einen antistatischen leitfähigen Epoxidtisch, die alle dazu beitragen, die Sicherheit des Personals zu gewährleisten. KOH-YOUNG KY3020F ist in der Lage, eine maximal 25 „x 20“ PC-Platine mit einer maximalen Produktionsgeschwindigkeit von 120 PPH (Parts per Hour) zu verarbeiten. Die 3D AOI Einheit hat eine maximale Auflösung von 0,03906 mm zur Erkennung von Bauteilfehlern. Der 3D SPI hat eine Auflösung von 0,5 mm zur Messung der Lötverbindungshöhe. KY3020F verfügt auch über eine statische Echtzeit-Prozessüberwachung, mit der Inspektionsdaten aufgezeichnet, analysiert und verfolgt werden können, um die Ertragsleistung zu verbessern. Abschließend ist KOH-YOUNG KY3020F eine innovative PC-Board-Montage- und Fertigungsmaschine mit Qualitätsprozessen und flexiblem Flow zur Steigerung der Produktionseffizienz und -qualität. Dieses Tool enthält einen 3D AOI, 3D SPI, ECA-8000 Reflow Ofen und mehrere erweiterte Sicherheitsfunktionen für einen sicheren Betrieb. KY3020F ist in der Lage, Platten bis 25 „x 20“ bei Geschwindigkeiten von bis zu 120 PPH zu bearbeiten und hat eine maximale Auflösung von 0,03906 mm zur Erkennung von Lötverbindungsfehlern. Dieses Asset ist sicher, kostengünstige Oberflächenmontage und Reparatur zu liefern.