Gebraucht MIRAE MX 400 #293670604 zu verkaufen

MIRAE MX 400 ist eine führende PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung. Das System kombiniert mehrere Prozesse, darunter automatisierte optische Inspektion (AOI), Lotpastendruck (SPP), Oberflächenmontagetechnologie (SMT), Pin-in-Paste (PiP) sowie zwei Back-End-Prozesse des Reflow-Lötens und der Komponentenplatzierung. Dieser kombinierte Ansatz ermöglicht es Anwendern, qualitativ hochwertige elektronische Komponenten schnell und effizient zu höheren Erträgen herzustellen als andere vergleichbare Systeme. Das SPP-Verfahren innerhalb von MIRAE MX400 ist ein hocheffizienter Prozess, da es proprietäre Fluxierdüsen mit einstellbaren Pumpeneinstellungen verwendet, um eine genaue Menge an Flussmittel und Klebstoffen präzise auf die Oberflächenmontagekomponenten zu dispergieren. Das Fluxaggregat arbeitet auch an der Haftung und Befeuchtung der Komponenten, die im SMT-Prozess helfen. Der SMT-Prozess treibt dann Komponenten mit absoluter Präzision in ihren exakten Platzierungsbereich. Die Platzierungszeit für jedes Bauteil wird durch den Hochgeschwindigkeits-Platzierungskopf minimiert, der eine dreiachsige Fahrmaschine für erhöhte Genauigkeit und schnelle Platzierung verwendet. Der integrierte AOI-Prozess überprüft dann die Platzierung von Komponenten und stellt sicher, dass die Platzierung von Komponenten genau ist. Wenn die Platzierung nicht genau ist, wird das Werkzeug dann Schnellkorrekturanweisungen direkt an den Prozesscontroller gesendet, um sicherzustellen, dass keine Fehler im Montageprozess auftreten. Nach der Montage aktiviert MX 400 dann den Reflow-Lötprozess, mit dem sichergestellt wird, dass alle Komponenten präzise entsprechend verlötet werden. Der Reflow-Prozess verwendet ein Profiloptimierungsprogramm, das hilft, ein konstantes Temperaturprofil aufrechtzuerhalten, um alle Komponenten in der Leiterplatte effizient und genau zu löten. Der thermische Profiloptimierer sorgt auch dafür, dass die Lötverbindungsfestigkeit erhalten bleibt, was für den Langzeitbetrieb der Vorrichtung entscheidend ist. Schließlich hilft der PIp-Prozess in MX400, den bleifreien Lötprozess innerhalb des Geräts zu verbessern. Dieser Prozess hilft, Lötpaste schnell und präzise unter die Komponenten aufzutragen, was eine einfache Entfernung während der Montage ermöglicht und eine starke mechanische Verbindung für eine höhere Zuverlässigkeit der Endprodukte ermöglicht. Mit MIRAE MX 400 PC-Board-Montage und Fertigungsmodell sind die Hersteller in der Lage, schnell und effizient Schaltungen mit Zuverlässigkeit innerhalb von wenigen Minuten zu produzieren. Diese hocheffiziente, modulare Ausstattung in Kombination mit integrierten Prozessen sorgt dafür, dass Verbraucher und Hersteller die hochwertigsten Endprodukte auf dem Markt erhalten.