Gebraucht MIRTEC MS-11E #9302317 zu verkaufen

ID: 9302317
Weinlese: 2015
Solder Paste Inspection (SPI) system Lens configuration: PRECISION Telecentric compound lens design Laser PCB warpage compensation: 1 µm / Point PCB Top side clearance: 25 mm PCB Bottom side clearance: 25 mm (Option: 50.8 mm) Maximum PCB warpage: ± 3 mm Barcode reader: 1D / 2D PCB Barcode reading capability Camera type (Option): Top-down camera Robot positioning system: X/Y-Axis: PRECISION Closed loop AC SERVO Drive motor system Resolution: 1 µm Repeatability: ± 10 µm Power requirements: Single Phase, 200-240 V, 50/60 Hz, 1.1 kW Air requirements: 5 Kgf / cm² (0.5 Mpa), (71 PSI) Image Transfer Technology: 15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels CoaXPress: 120fps 4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels Camera link: 180fps Vision system (FOV Size): 15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels Option 1: Pixel resolution: 20µm Option 2: Pixel resolution: 15µm Option 3: Pixel resolution: 10µm 4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels Option 1: Pixel resolution: 15.71µm Option 2: Pixel resolution: 11.78µm Maximum inspection speed: 15 Mega pixel camera: 508ms/FOV Option 1: Pixel resolution: 20µm Option 2: Pixel resolution: 15µm Option 3: Pixel resolution: 10µm 4 Mega pixel camera: 387ms/FOV Option 1: Pixel resolution: 15.71µm Option 2: Pixel resolution: 11.78µm (4) HP CD Inspector (2) Conveyor belts Inspector: 2520 mm Gray card Tension monitor mount: 24 mm Fuse: Glass tube: 2A (3) Glass tubes: 5A Glass tube: 10A (2) 14 Pin SMEMA communication cables Manual: User Maintenance 2015 vintage.
MIRTEC MS-11E ist ein Hochleistungs-PC-Board-Montage- und Fertigungssystem. Das Gerät nutzt eine leistungsstarke Kombination aus effizienter Software und fortschrittlichen Hardwarekomponenten, so dass Hersteller schnell hochwertige PC-Boards produzieren können. Die mit der Maschine verwendete Software bietet eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche für die Programmierung, Diagnose und Simulation von PC-Board-Fertigungsprozessen. Die Software ist sehr zuverlässig und enthält Funktionen wie die automatische Fehlererkennung, um das Fehlerpotenzial bei der Programmierung und Fertigung erheblich zu reduzieren. Die in MS-11E Werkzeug verwendeten Hardwarekomponenten dienen der präzisen Kontrolle des Montage- und Fertigungsprozesses. Das Pick & Place Servo Asset ist bis zu 6900 µm Bleigenauigkeit und eine präzise Bewegung von bis zu 500 mm2/s für eine präzise Ausrichtung der Teile möglich. Das Vision-Modell ist in der Lage, kleine Variationen und Bauteilfehlstellungen zu erkennen und zu überprüfen, was eine größere Flexibilität bei der Montage von Komponenten ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die Vision-Ausrüstung eine automatische optische Ausrichtung und Lötung, um hochwertige Platten zu erzielen. Die beheizte Stufe des MIRTEC MS-11E Systems ermöglicht das schnelle Löten von Komponenten unter Verwendung verschiedener Löttechniken wie SMT, Durchgangskomponenten und Pin-in-Paste. Die Stufe nutzt schnelle, zuverlässige und hochpräzise Lötvorgänge, die eine hohe Produktivität und Qualitätssicherung ermöglichen. Die in MS-11E Maschine enthaltene Fördereinheit gewährleistet einen reibungslosen und schnellen Übergang zwischen den Plattenstufen und verfügt über ein Ladewerkzeug, das für den optimalen Austausch von Platten zwischen Fertigungsstufen ausgelegt ist. Der eingebaute Sicherheitsmechanismus des Transportmittels sorgt dafür, dass eventuell verstreute Komponenten in einem Staubsammler gesammelt werden, was die Sicherheit und Qualität verbessert. MIRTEC MS-11E Modell sorgt für hohe Genauigkeit in der Produktion von PC-Platinen durch den Einsatz seiner fortschrittlichen Funktionen. Mit zuverlässiger Software, präzisen Hardwarekomponenten, schnell beheizter Bühne und effizienter Fördertechnik ermöglicht das System genaue und wiederholbare Ergebnisse für Hersteller im Montage- und Fertigungsprozess von PC-Platinen.
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