Gebraucht MIRTEC MS-11E #9302319 zu verkaufen
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ID: 9302319
Weinlese: 2015
Solder Paste Inspection (SPI) system
Lens configuration: PRECISION Telecentric compound lens design
Laser PCB warpage compensation: 1µm / Point
PCB Top side clearance: 25 mm
PCB Bottom side clearance: 25 mm (Option: 50.8 mm)
Maximum PCB warpage: ± 3 mm
Barcode reader: 1D / 2D PCB Barcode reading capability
Camera type (Option): Top-down camera
Robot positioning system:
X/Y-Axis: PRECISION Closed loop AC SERVO Drive motor system
Resolution: 1 µm
Repeatability: ± 10 µm
Power requirements: Single Phase, 200-240 V, 50-60 Hz, 1.1 kW
Air requirements: 5 Kgf / cm2 (0.5 Mpa), (71 PSI)
Image Transfer Technology:
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
CoaXPress: 120fps
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Camera link: 180fps
Vision system (FOV Size):
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
Maximum inspection speed:
15 Mega pixel camera: 508ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 387ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
(4) HP CD
Inspector
(2) Conveyor belts
Inspector: 2520 mm
Gray card
Tension monitor mount: 24 mm
Fuse:
Glass tube: 2A
(3) Glass tubes: 5A
Glass tube: 10A
(2) 14 Pin SMEMA communication cables
Manual:
User
Maintenance
2015 vintage.
MIRTEC MS-11E ist ein modernes PC-Board-Montage- und -Herstellungsgerät für Unternehmen, die eine zuverlässige automatisierte Lösung benötigen, die die Arbeitskosten drastisch senken und gleichzeitig eine hohe Produktionsgenauigkeit und Zuverlässigkeit erreichen kann. Dieses hochmoderne System ist auf hohe Serienanforderungen in den unterschiedlichsten Branchen ausgelegt. MS-11E bietet eine umfassende Lösung für die PCB-Montage, die automatische optische Inspektion (AOI), Wellenlöten, selektives Löten und Reflow-Öfen umfasst. Es verfügt auch über mehrere erweiterte Funktionen, einschließlich automatische Komponentenvorpositionierung und Platzierung, Ausrichten der Koordinatenkundenplatzierung (ACCP) und Lötpastendrucksysteme. Das Gerät arbeitet mit Geschwindigkeit, Genauigkeit und Präzision und liefert Ergebnisse, die die Kundenanforderungen leicht übertreffen können. MIRTEC advanced technology umfasst auch den MSU-1100 Prozessor, eine funktionsreiche Steuerungsmaschine mit großer Speicherkapazität. Die Steuerung ist für alle Maschinenbewegungen und die Kommunikation mit Peripheriegeräten verantwortlich. Dies gewährleistet die Implementierung von Programmieranweisungen und eine effiziente Datenverarbeitung. Das Steuerwerkzeug enthält auch Funktionen, um sicherzustellen, dass der Fertigungsprozess reibungslos abläuft, einschließlich einer Selbstdiagnose-Funktion, um Unregelmäßigkeiten während des Produktionszyklus zu erkennen. MIRTEC MS-11E ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Leiterplattenkomponenten zu handhaben, darunter 0402, 0603, 0805, 1206 und größere 12X12 Komponenten. Das Asset ist in der Lage, Durchgangsbohrungskomponenten sowie Flächen- und Flip-Chip-Komponenten zu handhaben. Es ist auch in der Lage, eine breite Palette von Veredelungen und Oberflächenmontageverfahren zu handhaben, einschließlich Lötmaske, Resistbeschichtung, Spurenzeichnung und Schablonendruck. MS-11E ist für eine benutzerfreundliche Bedienung konzipiert und kann in globale Komponenten-Datenbanken wie Component Library Exchange (CLE) integriert werden. Mit seinen hochwertigen Designmerkmalen bietet MIRTEC MS-11E unübertroffene Qualität und Zuverlässigkeit in einer PC-Platine Montage und Fertigungsmodell. Durch die Bereitstellung umfassender Lösungen für PCB-Montageanwendungen können MIRTEC PC-Montage- und Fertigungsgeräte dazu beitragen, Zeit und Kosten für Unternehmen, die ein serienreiches System benötigen, erheblich zu reduzieren.
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