Gebraucht MIRTEC MV-3L #293671792 zu verkaufen

MIRTEC MV-3L ist ein hochmodernes PC Board Assembly and Manufacturing Equipment des renommierten japanischen Herstellers MIRTEC. Dieses modulare System ist für die High-End-Produktion mit einer 3D-vision-based optischen Montageeinheit für Leiterplatten ausgelegt. Die Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung mit 0,02 mm Genauigkeit und einer Genauigkeitsvariante von 0,03 mm. Das Tool ist mit einer breiten Palette von Komponenten-Erkennungslösungen ausgestattet, darunter 3D-Oberansicht, Seitenansicht und das einzigartige High-Resolution Super Compound Eye (RSC-Eye) Asset. Das integrierte Transportmodell mit Rundtischmechanismus ermöglicht eine effiziente und genaue Platzierung von Komponenten bis zu 0603 und hochdichten Paketen; während die In-line (Linear) und die renommierten Orthogonal Placement Systeme entwickelt wurden, um die Produktionsleistung der Geräte zu verbessern. Das 3D-vision basierte Komponentenerkennungssystem verfügt über helle LED-Lichtquellen, die kontrastreiche Bilder erzeugen und die Erkennungsgenauigkeit verbessern. Es verfügt auch über erweiterte E/A-Automatisierungsfunktionen mit einem 19-Zoll-Touchscreen Human Machine Interface (HMI) für eine einfache Bedienoberfläche. Das Gerät ist eingebettet mit einer intelligenten omnidirektionalen Vision-basierten erweiterten Defekterkennungsmaschine mit mehr als 40 verschiedenen Defektsignaturen, die Fehler wie Fehlkonformitäten in der Komponentenplatzierung und fehlende Komponenten erkennen. Das Tool verfügt auch über andere integrierte Funktionen wie Auto-Component Change (ACC) und Auto-Pattern Change (APC) -Systeme, um schnelle und effiziente Jobänderungen zu ermöglichen. MIRTEC MV 3 L bietet zudem hohe Durchsatzsicherheit aus seiner fortschrittlichen 3-stufigen Vision Based Inspection-Advance (VBIA) -Anlage mit einem OCR-Erkennungsspeiser in Echtzeit und genauer Bildprüfung. Darüber hinaus bietet das integrierte Röntgeninspektionsmodell eine verbesserte Fehlererkennung und bietet Flexibilität bei der Auswahl von Boardmaterial. MV-3L bietet auch Erkennungs- und Erkennungsgenauigkeit für High-End-Pakete, einschließlich Mini-BGA-Pakete, und kann mehrere Substrattypen wie FR-4, FR-4-HT, BT-2k usw. unterstützen. Mit seinen verbesserten flexiblen Zuführ- und Düsensystemen ermöglicht es eine effiziente Produktionskalierbarkeit. Dieses Gerät verwendet auch fortschrittliche intelligente Platzierungssoftware (IPS) und Echtzeit-Software (RTS) -Algorithmen zur Optimierung der Platzierungsgeschwindigkeit bei minimierten Zykluszeiten. Insgesamt ist MV 3 L PC Board Assembly and Manufacturing System eine zuverlässige, effiziente und kostengünstige Automatisierungsausrüstung für Leiterplatten. Es verfügt über eine genaue Erkennung und Platzierung Einheit, hochauflösende Vision-basierte Komponentenerkennung und Fehlererkennung, die es eine perfekte Wahl für jede Produktionsanwendung macht.