Gebraucht MUSASHI ENGINEERING MPP-3 #9394080 zu verkaufen

MUSASHI ENGINEERING MPP-3 ist ein PC Board Assembly and Manufacturing Equipment, das hervorragende Leistung und Flexibilität bei der Herstellung hochwertiger Leiterplatten bietet. Das System integriert neue Technologie in die herkömmliche Leiterplattenproduktionslinie, um Prozesse zu rationalisieren und Zykluszeiten und menschliches Versagen in der Kartonproduktion zu reduzieren. MPP-3 bietet eine Mischung aus Merkmalen wie motorgetriebener Präzisions-Pick-and-Place, einstellbarer Laser über Formationseinheit und programmierbares Schicht-Trace-Routing. MUSASHI ENGINEERING MPP-3 die Pick- und Platzfähigkeit der Maschine sind hochpräzise und bieten eine hervorragende Flexibilität. Der motorisierte Pick-and-Place-Kopf verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Sichtwerkzeug und einen einstellbaren Vakuumdruck für die Oberflächenmontage und die Platzierung von Durchgangskomponenten. Es integriert auch eine selbstausrichtende Kamera, um eine Mehrwinkel-Platzierung sowie eine LED-Lichtquelle für eine hochauflösende Beleuchtung zu ermöglichen. Der Workflow wird durch eine intuitive Benutzeroberfläche gesteuert, die eine Anpassung an die Produktionsanforderungen und -anforderungen ermöglicht. MPP-3 umfasst auch einen Laser via Formation Asset, der hohe Platzierungsgenauigkeit und hohe Geschwindigkeit durch Bohren bietet. Die Laser- und Sehsysteme messen Größe und Position der Durchgangslöcher mit großer Präzision. Der Bohrzyklus wird über eine benutzerfreundliche GUI und ein optimiertes Schnittprogramm gesteuert. Das Modell wird durch Hochgeschwindigkeits-Laser angetrieben, so dass genaue Bohren von Vias schnell und sauber. Das programmierbare Layer Trace Routing-Feature von MUSASHI ENGINEERING MPP-3 bietet dem Benutzer die Möglichkeit, maßgeschneiderte Layer für PCB-Prototypen zu erstellen. Das Gerät verfügt über eine präzise automatisierte Routenkopf- und bordunabhängige Logik, um ein genaues Schneiden verschiedener Schichtanforderungen wie Blind-, Vergrabungs- oder ODG-Anforderungen zu gewährleisten. Die Bewegungsgenauigkeit und Vektorgeschwindigkeit des Routenkopfes ermöglichen die Erstellung von Prototypen ohne manuelles Routing und Programmierung. MPP-3 ist eine ausgezeichnete Wahl für die schnelle und präzise Herstellung von Leiterplatten in jedem Volumen. Das System bietet eine hervorragende Balance aus moderner Automatisierungstechnik, intuitiven Bedienelementen und hoher Genauigkeit, um die Produktion hochwertiger Boards mit minimalem Fehler- und Abfallaufkommen zu gewährleisten. Die Kombination aus Pick and Place, Laser via Formation und programmierbarem Layer Trace Routing bietet ausgezeichnete Flexibilität und Genauigkeit für jede Art von Board Assembly.