Gebraucht MUSASHI ENGINEERING SMP-II #9043736 zu verkaufen

MUSASHI ENGINEERING SMP-II ist eine Computer-numerische Steuerung basierte PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung. Es wurde entwickelt, um den Montage- und Fertigungsprozess von Leiterplatten (Leiterplatten) zu automatisieren und eine genaue und effiziente Montage mit der Verwendung einer Vielzahl von Komponenten zu ermöglichen. SMP-II verfügt über ein vielseitiges und kostengünstiges Controller- und Softwarepaket, das erweiterte Prozesssteuerungsfunktionen, Rapid Prototyping und flexible Produktentwicklung ermöglicht. MUSASHI ENGINEERING SMP-II ist mit einer Standard-SMT (Surface Mount Technology) mit einer Vielzahl von Komponenten ausgestattet, darunter Komponenten aus einer Standard-Teilebibliothek, kundenspezifische Komponenten und sogar beschriftete Komponenten. Der SMT-Bereich des Systems verfügt über automatisierte Pick-and-Place-Robotik, laserbasierte Ausrichtsysteme, Vision-fähige Komponentenplatzierungssysteme und eine Echtzeit-Sicherheits-Vision-Einheit mit Fernbeobachtungsfunktionen. SMP-II verfügt auch über eine effiziente Zuführmaschine mit einem einzigen Tablett-Design, das sowohl führende als auch führungslose Komponenten handhaben kann. Das Zuführwerkzeug ermöglicht das schnelle Beladen von Komponenten mit der Möglichkeit, zusätzliche Komponenten mit minimalen Ausfallzeiten hinzuzufügen. Die Zubringervorrichtung ist außerdem mit einem automatischen Platinenstopp ausgestattet, der das manuelle Laden von Platinen in die Systeme minimiert. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine automatisierte Reinigungsvorrichtung für Platten, mit der die Platten ohne manuellen Eingriff schnell und einfach gereinigt werden können. Die Platten können auch automatisch nach der Reinigung und Montage getestet werden, so dass Fehler oder Fehler in den fertigen Platten schnell erkannt werden können. Darüber hinaus bietet MUSASHI ENGINEERING SMP-II ein fortschrittliches Materialhandhabungssystem mit einem integrierten Roboterarm, der die Positionierung der Platine an die gewünschten Spezifikationen anpassen kann. Dies ermöglicht eine schnellere und effizientere Boardbewegung bei minimaler Verschwendung. SMP-II kommt mit einer hoch einstellbaren Löteinheit, die präzise Schweißen und Reflow-Löten sowohl verbleiteter als auch bleifreier Komponenten ermöglicht. Die Maschine bietet auch eine Vielzahl von Lötoptionen, einschließlich vorprogrammierter Wellenlötrezepte, bleifreie Wellenlötfunktionen, Heißluft-Reflow-Löten und vieles mehr. MUSASHI ENGINEERING SMP-II ist ein leistungsfähiges und kostengünstiges Montage- und Fertigungswerkzeug für PCs. Es ermöglicht eine effiziente und genaue Montage mit der Verwendung einer Vielzahl von Komponenten, verfügt über branchenführende Materialhandhabung, Leiterplattenreinigung und Lötoptionen und bietet eine effiziente und zuverlässige Möglichkeit, den Montage- und Fertigungsprozess zu automatisieren.