Gebraucht OMRON VP5000 SPI #9128955 zu verkaufen
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ID: 9128955
Weinlese: 2008
System,
Max PCB size: 20" long x 18" wide,
2008 vintage.
OMRON VP5000 SPI ist ein PC-Board-Montage- und Fertigungssystem, das die Kosten und die Zeit für die Herstellung von Leiterplatten (PCBA) reduziert. VP5000 SPI verfügt über eine Kombination aus Laser Direct Imaging (LDI), Lotpasteninspektion (SPI) und 3D-Lotpasteninspektion (3D-SPI), um die Herstellung von Leiterplatten höchster Qualität zu gewährleisten. Es wurde entwickelt, um eine schnelle, wiederholbare und kostengünstige Methode zur Herstellung von Leiterplatten zur Verfügung zu stellen. Ab LDI ermöglicht OMRON VP5000 SPI die direkte Abbildung der Leiterplatten direkt auf das Substrat. Der Laser durchdringt die Beschichtung der Platte und baut die Bilder ohne physikalische Masken direkt auf die Platte auf. Das LDI-Verfahren ist wiederholbar und äußerst zuverlässig und bietet höchste Genauigkeit und Erträge für PCBAs. Der nächste Schritt in der Montage ist der SPI-Prozess. Durch VP5000 SPI-Inspektionssysteme wird die Platzierung von Lötpaste überwacht. Es verfolgt jede Einfügefunktion und prüft auf Mängel beim Einfügen von Volumen, Form und ordnungsgemäßer Platzierung. Diese Daten werden mit der für moderne Leiterplattenbaugruppen erforderlichen Präzision gemeldet. Der letzte Prozess ist der 3D-SPI. Durch die effektive getrennte Prüfung jedes Polsters und Bauteils können Lötüberbrückung und unzureichende Lötabscheidung erkannt sowie die Koplanarität der Bauteile und das Vorhandensein von Bauteilloten bewertet werden. Dies gibt OMRON VP5000 SPI Inspektion sys eine 3-dimensionale Ansicht des endgültigen Profils der Platine und Komponenten, bevor es für zusätzlichen Prozess gesendet wird. Insgesamt bietet VP5000 SPI eine effiziente Lösung für die Montage von Leiterplatten. Durch die Kombination von LDI, SPI und 3D-SPI ist es in der Lage, die Montage von Platinen und Komponenten mit großer Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit effektiv zu überwachen. Der automatisierte Prozess sorgt dafür, dass Fehler beseitigt werden und gleichzeitig Kosten und Zeitrahmen für die PCBA-Fertigung reduziert werden.
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