Gebraucht PARMI SPI HS60 #293601111 zu verkaufen

PARMI SPI HS60
ID: 293601111
Weinlese: 2009
Solder Paste Inspection (SPI) system Buffer 2009 vintage.
PARMI SPI HS60 Equipment ist ein fortschrittliches automatisiertes PC-Board-Montage- und Fertigungssystem. Diese Einheit wurde entwickelt, um hohe Qualität und genaue Produktion von komplexen Baugruppen zu liefern. Es ist schnell, produktiv und kostengünstig und somit eine ideale Wahl für jede Produktionsstätte, die die Produktion und Zuverlässigkeit steigern möchte. Die Maschine ist in der Lage, bis zu 60 Platinen pro Stunde zu bearbeiten, einschließlich Löten, Platzierung in der Mitte, Anschließen und Inspektion. Es ist mit niedrigen Betriebskosten konzipiert und kann problemlos in bestehende Produktionslinien integriert werden. Das Werkzeug verwendet einen schnellen Pick-and-Place-Kopf, um Komponenten schnell und präzise zu platzieren. Genaue Platzierung wird durch Vision-Systeme unterstützt, um Präzision zu gewährleisten. Die Anlage verfügt über ein Hochleistungs-Vakuum-Saugmodell für eine enge Handhabung von Komponenten. Die große Boardgröße ermöglicht die Bildung großer Arrays und die schnelle Montage. Die Ausrüstung umfasst auch umfassende Datenerfassungsfunktionen zur Verfolgung der vollständig rückverfolgbaren Produktion. Das System verfügt über die Möglichkeit, eine Vielzahl von Komponenten zu platzieren, einschließlich Standard-, bleifreier, feinteiliger und 01005-Designs. Die Head Vision Unit kann Komponenten unabhängig von der Größe identifizieren und validieren. Darüber hinaus ermöglicht die Vision-Maschine die Platzierung rund um die komplexe Topologie und nutzt eine Vielzahl von Bildverarbeitungsfunktionen, um eine optimale Platzierungsgenauigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. PARMI SPI HS 60 verfügt zudem über ein wesentliches Board Handling Tool, um Platten effizient in und aus der Ladefläche zu transportieren. Der verstellbare Ladearm ermöglicht eine Multi-Board-Orientierung, während die eingebaute Stickstoffunterstützung eine Teilfehlbelastung verhindert. Es verwendet auch branchenübliche IC-Verpackungstechnologie, um Ausfallraten zu minimieren und den Materialertrag zu erhöhen. Die Anlage bietet auch mehrere Umwelt- und Sicherheitsmerkmale. Die Leiterplattenöfen auf den Montagelinien reduzieren Emissionen, während das Modell Fehler sofort erkennt, um Ausfallzeiten und Fehler zu minimieren. Darüber hinaus bietet es Sauberkeit und staubfreie Montage sowie internationale Einhaltung der RoHS-Richtlinien und ISO-Normen, um eine hohe Qualität und garantierte Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Insgesamt ist SPI HS60 eine zuverlässige und kostengünstige PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen und eignet sich für jede Produktionsstätte, die die Produktion und Zuverlässigkeit erhöhen möchte.
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