Gebraucht PARMI SPI HS60 #293601297 zu verkaufen

PARMI SPI HS60
ID: 293601297
Weinlese: 2009
3D Solder Paste Inspection (SPI) system 2009 vintage.
PARMI SPI HS60 (Pick and Place/Surface Mount Inspection) ist eine Montage- und Fertigungsanlage für PCs, die den gesamten Prozess der Herstellung einer Leiterplatte optimieren und verbessern soll. Es ist speziell für die Anforderungen der SMD-Produktion (Surface Mount Device) konzipiert und ist ein All-in-One-System, das Pflücken und Platzieren, Lötpastendruck, Inspektion und Reflow handhaben kann. Das HS60 verfügt über ein benutzerfreundliches Design, das es leicht zu erlernen und zu bedienen, sowie einen angemessenen Preis Punkt macht. Es ist auch hoch konfigurierbar und kann an eine Reihe von Produktionsanforderungen angepasst werden. Das Gerät verfügt über Dual-Level-Steuerungen und ist kompatibel mit Komponenten unterschiedlicher Größen und Formen, so dass es ideal für Produktionsumgebungen ist, in denen Genauigkeit ein Muss ist. Die Maschine ist mit einer leistungsfähigen Bildverarbeitungstechnologie gebaut, die eine automatisierte Inspektion und genaue Messungen ermöglicht. Es verwendet einen hochpräzisen Pick-and-Place-Kopf für die genaue Platzierung von Komponenten und ein überlegenes Setup, das die Ausbeute verbessert. Das Werkzeug unterstützt auch Komponenten mit hoher Breite und kommt mit einer Vielzahl von Zuführungen für einfache on-the-fly Setup-Änderungen zu ermöglichen. Für verbesserte Ergebnisse und Zuverlässigkeit umfasst das Asset eine tablet-basierte Softwareplattform mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche, die eine einfache Programmierung und Datenuploads ermöglicht. Dies hilft, Fehlausrichtungen zu beseitigen und eine effiziente und genaue Platzierung von Elementen zu gewährleisten. Die Plattform unterstützt auch Fernzugriff und Datenprotokollierung, so dass es einfach ist, Produktionsergebnisse zu überwachen und zu analysieren. Das HS60 verfügt auch über einen eingebauten Reflow-Ofen, der verwendet werden kann, um Komponenten auf die gedruckte Schaltung zu löten. Dies kann automatisch erfolgen und gewährleistet bei jedem Produktionsablauf gleichbleibend zuverlässige Ergebnisse. Der Ofen ermöglicht auch eine einfache Anpassung, um die Vorwärmung von Platten sowie schnelle Kühlzyklen zu ermöglichen. Insgesamt ist PARMI SPI HS 60 ein All-in-One-Modell, das hervorragende Leistung, Zuverlässigkeit und Genauigkeit bietet. Mit Funktionen wie der tablet-basierten Softwareplattform, dem hochpräzisen Pick-and-Place-Kopf, dem Reflow-Ofen und seinen Dual-Level-Steuerungen ist es ideal für eine Reihe von SMD-Produktionsanforderungen.
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